3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超過一半的全球智能手機 SoC 采用了 5nm 及以下工藝（注：以下稱為“先進制程”）。隨著蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科今年各自推出 2nm 旗艦 AP 和中低端產(chǎn)品線的節(jié)點升級，這一比例有望上探 60%。

先進制程去年貢獻了整體智能手機 SoC 營收的 84%，相較 2022 年的 61% 實現(xiàn)了長足增長；而在 2026 年這一比例預計將進一步上升至 86% 以上。

3nm 及以下的尖端制程目前占據(jù)先進制程智能手機 SoC 出貨的一半，而在 2026 年其出貨量有望實現(xiàn) 18% 增長，來到整體智能手機 SoC 出貨的 1/3。機構(gòu)同時表示，考慮到臺積電 N2 的定價要比 N3 高出約 30%，新一代旗艦 AP 的價格可能會上漲，這會帶動終端設備的漲價。

從制造的角度來看，臺積電繼續(xù)主導著晶圓廠的格局，市場占有率超過 86%。（溯波）