臺積電正加速推進其全球晶圓廠布局，海外工廠建設效率顯著提升。據行業消息，臺積電海外晶圓廠的建設周期已從以往的6個季度縮短至4至5個季度。這一進展得益于無塵室設計與機電工程技術的成熟，使得美國晶圓廠的整體建設時間從最初的3年壓縮至接近島內工廠的1.5至2年水平。
位于美國亞利桑那州的先進半導體制造集群中，第二座晶圓廠（TSMC Arizona Fab21 P2）已進入建設收尾階段。該廠計劃于2027年下半年啟動3納米制程的量產，成為臺積電在北美地區的重要產能支柱。緊隨其后的第三座晶圓廠（Fab21 P3）也傳來新動態，預計將在同一時間窗口完成主系統設備的安裝調試，為后續量產鋪平道路。
在鞏固海外布局的同時，臺積電持續加碼島內先進制程產能。新竹科學園區的Fab20工廠與高雄的Fab22工廠，作為2納米及以下尖端工藝的核心基地，其第三階段（P3）設備裝機工作仍按原計劃于2026年第三季度展開。這一安排凸顯了臺積電在技術迭代與產能擴張間的平衡策略，既滿足全球客戶需求，又保持本土制造優勢。
