近期，科技圈關于高通下一代旗艦安卓芯片的討論熱度持續攀升。據業內消息，高通即將推出的移動端旗艦芯片驍龍 8 Elite Gen6 Pro 備受關注，而其相關規格參數也在不斷被曝光。
爆料博主 Roland Quandt 在社交平臺 Bluesky 上分享了一張參數圖，圖中展示了高通一款即將發布芯片型號為 SM8975 的核心規格。經過業內人士分析，普遍認定這款芯片就是驍龍 8 Elite Gen6 Pro。參數信息顯示，該處理器最高支持 16GB LPDDR6 內存，這一特性與此前的一些爆料內容相互印證。
在 CPU 架構方面，驍龍 8 Elite Gen6 Pro 采用獨特的 2 + 3 + 3 設計。具體而言，它包含兩顆超大核、三顆性能核心以及三顆能效核心，這樣的設計有望在性能和功耗之間實現更好的平衡。圖形性能上，該芯片配備 Adreno 850 GPU，并且搭載了 18MB 圖形緩存（GMEM），預計能夠為用戶帶來更為出色的圖形處理體驗，無論是運行大型游戲還是進行復雜的圖形渲染任務，都可能表現得更加流暢。
除了 Pro 版本，高通還計劃推出標準版驍龍 8 Elite Gen 6。爆料稱，標準版在 CPU 架構上會沿用與 Pro 版相同的 2 + 3 + 3 設計，但在主頻上會有所降低。在 GPU 方面，標準版更換為 Adreno 845，而非 Pro 版的 Adreno 850。標準版僅支持 LPDDR5X 內存，不兼容 LPDDR6 運存。這一差異可能會讓兩款芯片在性能表現上拉開一定差距，滿足不同用戶群體的需求。
