國際數據公司（IDC）最新研究顯示，廣義晶圓代工市場（Foundry 2.0）將迎來顯著增長。根據3月25日發布的報告，該市場規模預計在2026年突破3600億美元，按當前匯率計算約合2.48萬億元人民幣，同比增長17%。2026至2030年間，行業復合年增長率（CAGR）將維持在11%左右。
IDC資深研究經理曾冠瑋指出，人工智能技術將成為推動市場擴張的核心動力。2026年，先進制程與先進封裝產能將持續緊張，而成熟制程領域則因8英寸晶圓產能縮減和AI電源管理芯片需求增長，結束價格競爭局面。研究顯示，全球8英寸晶圓總產能今年預計下降3%，部分功率半導體產品價格已上調約10%。
在產能布局方面，臺積電已將3納米制程月產能目標提升至16.5萬片，CoWoS先進封裝產能增至12.5萬片，代工報價漲幅超過5%。這種產能擴張與價格調整策略，反映出行業對高端芯片需求的強烈預期。與此同時，非存儲器類集成設備制造商（IDM）表現穩健，英飛凌、恩智浦、意法半導體和德州儀器等企業庫存去化順利，需求呈現回升態勢，英特爾業務前景也持續改善，該領域年度增幅預計在5%左右。
封裝測試環節同樣呈現積極信號。外包封測（OSAT）行業在先進封裝持續擴張的同時，傳統封裝市場也在回暖，整體增幅有望達到15%。封裝后測試（FT/SLT）與全制程封裝技術成為新的增長點，AI處理器、專用集成電路（ASIC）等高端產品正逐步導入相關工藝。IDC分析認為，這種技術升級與產品迭代將重塑行業價值鏈。
晶圓代工整體產值方面，今年預計實現24%的顯著增長。這一趨勢得益于多重因素疊加：先進制程產能利用率維持高位、成熟制程價格企穩回升，以及汽車電子、工業控制等領域需求持續釋放。研究特別提到，AI相關芯片需求已成為貫穿整個半導體產業鏈的核心變量，從設計到制造再到封裝測試，各環節都在圍繞這一主題進行戰略調整。
