4 月 5 日消息，據(jù) not a tesla app 報(bào)道，在奧斯汀舉行的具有里程碑意義的 TERAFAB 發(fā)布會(huì)上，埃隆 · 馬斯克公布了未來十年支撐特斯拉、xAI 與 SpaceX 共同愿景的芯片路線圖。盡管萬眾矚目的焦點(diǎn)無疑是 AI5 與 AI6 芯片 —— 它們將成為數(shù)百萬輛無人駕駛出租車與擎天柱人形機(jī)器人的統(tǒng)一“大腦”，但不少人也留意到，演示幻燈片及月球質(zhì)量投射器視頻中出現(xiàn)了第三款高度專用的芯片：D3。
據(jù)了解，D3 即 Dojo 3 芯片，是特斯拉定制芯片項(xiàng)目的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。該架構(gòu)不再與英偉達(dá)在地面超算領(lǐng)域競爭，而是找到了真正且長久的使命：為太空真空環(huán)境中絕大多數(shù)的人類算力提供支撐。
要理解 D3 的重要意義，需回顧 Dojo 項(xiàng)目跌宕的發(fā)展歷程。特斯拉首次推出 D1 芯片與 Dojo 超算時(shí)，目標(biāo)是打造用于 FSD 的頂級(jí)地面視頻訓(xùn)練集群；后續(xù)量產(chǎn)的 D2 芯片也延續(xù)這一定位，實(shí)現(xiàn)了性能的大幅飛躍。
然而，隨著特斯拉工程團(tuán)隊(duì)依托即將推出的 AI5 與 AI6 處理器，逐步統(tǒng)一 FSD 與擎天柱機(jī)器人的架構(gòu)，同時(shí) xAI 采用商用 GPU 搭建吉瓦級(jí)大規(guī)模算力集群，不少行業(yè)分析師曾推測 Dojo 項(xiàng)目已名存實(shí)亡。
此次 TERAFAB 發(fā)布會(huì)證實(shí)，Dojo 并未消亡，而是進(jìn)化升級(jí)，用以解決一個(gè)更為嚴(yán)峻的瓶頸：地球能源已難以支撐人工智能革命的算力需求。
目前全球每年新增算力裝機(jī)容量僅約 100 至 200 吉瓦，受限于各地電網(wǎng)承載力、散熱條件與物理場地。若要實(shí)現(xiàn)馬斯克提出的太瓦級(jí)、最終實(shí)現(xiàn)拍瓦級(jí)算力目標(biāo)，硬件必須走向太空，D3 應(yīng)運(yùn)而生。
D3 芯片與 AI5 及所有地面處理器截然不同，其專為嚴(yán)苛卻又極具發(fā)展?jié)摿Φ奶窄h(huán)境量身打造。
研發(fā)地面芯片時(shí)，工程師需投入大量時(shí)間與成本解決散熱與功耗問題，而 D3 徹底打破了這些限制。太空是無限大的散熱池，且芯片無需依賴脆弱的地面電網(wǎng)，因此 D3 被設(shè)計(jì)為功耗更高、可在遠(yuǎn)超地面芯片的溫度下安全運(yùn)行的產(chǎn)品。
D3 架構(gòu)具備極強(qiáng)的抗輻射能力。脫離地球磁場保護(hù)后，硅芯片會(huì)遭受強(qiáng)烈宇宙輻射，普通芯片易出現(xiàn)比特翻轉(zhuǎn)乃至硬件災(zāi)難性故障，而 D3 從底層優(yōu)化設(shè)計(jì)，可在惡劣環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。
為何要將 D3 送入太空？馬斯克在發(fā)布會(huì)上給出了驚人的經(jīng)濟(jì)預(yù)判：短短數(shù)年內(nèi)，將芯片發(fā)射至太空的成本，將低于建造傳統(tǒng)地面數(shù)據(jù)中心。
核心在于 D3 芯片與 SpaceX 重型運(yùn)載能力的協(xié)同效應(yīng)。D3 處理器將集成至百千瓦級(jí)大型軌道服務(wù)器機(jī)柜 —— 人工智能微型衛(wèi)星，每顆衛(wèi)星重約一噸，由星艦發(fā)射入軌。
進(jìn)入太空后，D3 集群的運(yùn)行成本將大幅降低。衛(wèi)星可實(shí)現(xiàn)全天候不間斷日照供能，無需配備笨重昂貴的備用電池保障芯片運(yùn)行。同時(shí)，太空太陽能板無需加裝厚重玻璃與鋁制框架抵御風(fēng)雨、對(duì)抗重力，制造成本遠(yuǎn)低于地面太陽能板。
歸根結(jié)底，D3 芯片是連接特斯拉人工智能愿景與 SpaceX 星際探索目標(biāo)的關(guān)鍵紐帶。
AI6 將作為主力芯片，操控車輛行駛并通過擎天柱實(shí)現(xiàn)體力勞動(dòng)自動(dòng)化，而 D3 則是整個(gè)生態(tài)體系的隱形支柱。由搭載 D3 的人工智能微型衛(wèi)星組成的龐大星座，將在軌道中默默運(yùn)行，承擔(dān) xAI 智能升級(jí)所需的海量數(shù)據(jù)處理、搭建火星互聯(lián)網(wǎng)，最終為人類邁向深空提供算力指引。
