格隆匯4月9日丨泰金新能(688813.SH)在互動平臺表示,公司銷售的裝備可以用于生產芯片封裝用載體銅箔,該設備是基于我公司牽頭承擔的國家重點研發計劃項目的成果轉化而來,項目已于去年驗收,相關技術和產品目前正在推廣。