德明利TWSC近日正式發(fā)布了其自主研發(fā)的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）主控芯片H3361，標(biāo)志著該公司在存儲(chǔ)控制領(lǐng)域的技術(shù)突破。這款芯片最大的亮點(diǎn)在于支持PCIe NVMe與SATA AHCI雙模式運(yùn)行，能夠根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景靈活切換，為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備的升級(jí)提供了更平滑的解決方案。

技術(shù)規(guī)格方面，H3361在PCIe模式下采用Gen3 ×2通道，完全兼容NVMe 1.3協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，理論帶寬可達(dá)16Gbps；而在SATA模式下則支持3.0規(guī)范，最大傳輸速率為6Gbps。通過創(chuàng)新的雙模復(fù)用設(shè)計(jì)，該芯片實(shí)現(xiàn)了PHY接口層的資源整合，中間處理單元與后端NAND控制器可共享硬件資源，大幅降低了PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜度。開發(fā)者僅需通過板級(jí)跳線設(shè)置配合固件更新，即可完成兩種協(xié)議模式的無(wú)縫切換。

這種架構(gòu)設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了硬件開發(fā)流程，更顯著提升了產(chǎn)品的兼容性。企業(yè)用戶無(wú)需更換存儲(chǔ)設(shè)備硬件，即可根據(jù)業(yè)務(wù)需求在PCIe與SATA協(xié)議間靈活選擇，既適用于對(duì)性能要求嚴(yán)苛的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，也能滿足傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)升級(jí)需求。據(jù)內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，H3361在不同模式下的功耗控制均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，為企業(yè)級(jí)應(yīng)用提供了更高效的能源管理方案。

隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)協(xié)議兼容性的要求日益提高。H3361的推出恰逢其時(shí)，其雙模架構(gòu)有效解決了傳統(tǒng)存儲(chǔ)主控芯片在協(xié)議適配上的局限性。德明利TWSC研發(fā)團(tuán)隊(duì)表示，該芯片已通過多家主流存儲(chǔ)廠商的兼容性測(cè)試，預(yù)計(jì)將在第二季度開始批量供貨，為數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域提供更具性價(jià)比的存儲(chǔ)解決方案。