隨著滬電股份、勝宏科技等PCB行業龍頭企業紛紛啟動大規模產能擴張計劃，其背后的關鍵設備供應商芯碁微裝迎來發展高光期。這家專注于直寫光刻設備研發的企業股價持續攀升，市值突破320億元大關，成為資本市場關注的焦點。作為全球PCB直接成像設備領域的領軍者，芯碁微裝在2024年以15.0%的市場份額位居全球首位，其設備投資占PCB生產線總投入的15%-20%。
最新財務數據顯示，受益于PCB行業需求激增，芯碁微裝2025年實現營業收入14.08億元，同比增長47.61%；凈利潤達2.90億元，同比增幅達80.42%。公司PCB設備銷量從2024年的378臺增至475臺，平均單價由204.47萬元提升至227.35萬元。值得關注的是，其泛半導體業務表現尤為亮眼，2025年營收同比增長112.50%至2.33億元，毛利率維持在55%左右的高水平。
這家技術驅動型企業的崛起故事頗具傳奇色彩。創始人程卓1984年從安徽省大江技校機械專業畢業后，在通用機械廠從事管理工作長達14年，期間取得會計師資格。1998年轉型創業，與丈夫共同創立安徽盛佳拍賣有限公司，完成原始資本積累。2013年，程卓因處理姐姐程瑤的債權問題接觸半導體行業，其持有的合肥芯碩半導體股權重組失敗后，她于2015年創立芯碁微裝，并吸納原芯碩技術團隊組建核心研發力量。
公司成立初期即展現強勁技術實力，首年便獲得首臺設備訂單，2016年成功交付半導體光刻設備并研制出雙臺面激光直接成像設備。盡管與合肥芯碩的專利糾紛持續至2017年，但業務拓展未受影響。2021年登陸科創板時，芯碁微裝已形成覆蓋PCB、IC掩膜版、OLED顯示等領域的完整產品線，客戶包括深南電路、勝宏科技等頭部企業，以及維信諾等科研機構。
在技術路線選擇上，芯碁微裝專注的直寫光刻技術與傳統掩膜光刻形成差異化競爭。該技術通過計算機實時控制光束直接曝光，無需掩膜版，具有高靈活性特點，但制程精度集中在50-100微米區間，主要應用于PCB制造、先進封裝等領域。公司最新研發的PCB設備已實現4微米最小線寬，可滿足HDI板、IC載板等高端產品需求，并拓展至激光鉆孔設備領域。
泛半導體業務正成為新的增長極。2022年首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機交付昆山封測廠，標志著公司突破半導體核心環節。該領域市場規模預計從2025年的2億元增至2030年的31億元，年復合增長率達39.2%。目前WLP系列產品已助力多家企業實現類CoWoS-L產品量產，2026年下半年將進入量產爬坡階段，在手訂單超1億元。
快速發展背后也潛藏經營風險。2023-2025年公司存貨規模從3.09億元增至7.71億元，存貨周轉天數延長至262.9天，賬齡超2年的存貨達5377.8萬元，減值撥備增至2631.3萬元。應收賬款同樣承壓，同期應收款項規模從8.30億元增至10.75億元，周轉天數最高達361.5天，壞賬撥備提升至8798.7萬元。為應對資金壓力，公司正推進港股IPO計劃，擬募集資金用于技術研發和產能擴張。
