4月14日消息，上周有外媒援引業內人士的消息報道稱，高通在考慮將2nm制程工藝芯片的代工訂單，由三星電子轉向臺積電，也就是在考慮調整下一代應用處理器代工的策略，轉向以臺積電為主，部分業內人士甚至擔憂高通可能會將訂單全部轉向臺積電。

而從外媒最新的報道來看，高通考慮將訂單轉向臺積電，與2nm制程工藝的良品率和穩定性有關。

對于2nm制程工藝的良品率，外媒稱三星電子在去年下半年還不到20%，隨后雖有提升，但到近期還是略低于約60%的水平，相較之下，臺積電2nm制程工藝的良品率在60%到70%，量產的穩定性已經得到了驗證。

良品率方面的差距，使得高通考慮將訂單轉向臺積電。外媒在報道中就提到，三星電子2nm制程工藝的良品率，尚未達到高通大規模合同所需的70%左右的基準，而臺積電則是已經接近他們的基準。

外媒在報道中表示，從高通的角度來看，出于風險管理的目的，他們別無選擇，只能在內部優先考慮臺積電，因為制程工藝越先進，良品率與盈利能力直接相關。

高通考慮將2nm制程工藝芯片的訂單轉向臺積電，對三星電子雖然并不是好消息，但對臺積電是利好，良品率可觀且穩定的他們，已經獲得了蘋果、英偉達、AMD等主要客戶的訂單，再獲得高通的訂單，將進一步鞏固他們在2nm制程工藝上的領先優勢。（海藍）