科技領域兩大巨頭博通與meta近日宣布，將多代戰略合作伙伴關系進一步深化，為meta定制人工智能芯片的大規模部署筑牢底層技術根基。此次合作協議期限延長至2029年，意味著雙方在AI基礎設施領域的緊密合作邁向全新高度。

根據雙方聯合發布的聲明，此次合作首階段就承諾部署規模超1吉瓦（GW），這只是持續多吉瓦級擴張計劃的開端。該計劃旨在為WhatsApp、Instagram以及Threads等應用背后數十億用戶，提供實時生成式AI功能以及“個人超級智能”服務。如此大規模的部署，充分彰顯meta在定制硅片發展路線上的決心與力度大幅增強，同時也凸顯出博通在AI定制加速器領域的關鍵地位。

值得留意的是，博通總裁兼首席執行官Hock Tan將不再擔任meta董事會成員，轉而擔任顧問一職，專注于為meta的定制硅片路線圖以及基礎設施投資戰略提供專業指導。這一人事變動表明，雙方合作關系正從資本層面，向更深度的技術與業務協同方向轉變。

此次合作的核心產品是meta自主研發的MTIA（meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通將憑借其XPU定制加速器平臺，為MTIA芯片從設計、先進封裝到網絡互聯等環節，提供全方位的技術支持。博通的XPU平臺具備獨特優勢，能夠將邏輯單元、內存與高速I/O緊密結合，不僅為當前部署提供有力支撐，還構建起高度可擴展的多代聯合開發藍圖。

meta方面著重強調，MTIA是其更廣泛硅片戰略的核心支撐。通過將專用硬件與特定工作負載精準匹配，在實現規模化部署的同時，同步優化性能與總擁有成本（TCO）。meta創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格在聲明中指出：“meta正與博通在芯片設計、封裝以及網絡領域展開全方位合作，共同構建為數十億人提供個人超級智能所需的龐大計算基礎。”

除了定制芯片，博通還將為meta提供以太網網絡解決方案，全面滿足機架內縱向擴展（scale-up）、跨節點橫向擴展（scale-out）以及跨域互聯（scale-across）這三類需求。具體而言，博通的高基數以太網交換機、光互聯產品、PCIe交換機以及高速SerDes技術，將共同打造基于標準協議的低延遲網絡結構。在數萬節點規模下，這一網絡骨干對于消除AI高強度工作負載期間的網絡擁塞起著至關重要的作用。由于MTIA芯片優先針對推理及低精度計算任務設計，支撐其運行的互聯基礎設施必須具備近零延遲特性。博通表示，基于以太網的機架級互聯方案，能夠確保現有及未來MTIA集群持續高效運行，并在meta多代基礎設施生命周期內大幅降低TCO。

Hock Tan以顧問身份參與合作，是此次公告中備受市場關注的又一要點。雙方聲明稱，Hock Tan將以顧問身份為meta的定制硅片路線圖提供指引，并協助制定其基礎設施投資方向。這一安排意味著，隨著合作規模不斷擴大，兩家公司的決策層互動將從正式的董事會治理結構，轉變為更具操作性的技術顧問機制，進一步強化聯合研發與系統級優化的協作深度。Hock Tan在聲明中表示：“這次MTIA初始部署僅僅是個開始，預示著一條持續多代的路線圖。這也充分彰顯了博通在AI網絡領域的卓越領導力，以及我們XPU定制加速器平臺的強大實力。”

受此消息影響，博通股價在盤后交易中上漲3.3%。