內存芯片市場正經歷一場前所未有的“超級周期”漲價潮，其影響已深度滲透至半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，導致終端市場需求顯著放緩。作為智能手機核心部件的主要供應商，高通與聯(lián)發(fā)科等芯片設計企業(yè)正面臨業(yè)績承壓的嚴峻挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器業(yè)務占其總營收半數以上，而該部件在手機物料清單（BOM）成本中占比極高，智能手機出貨量的持續(xù)下滑直接沖擊其核心利潤。

顯示驅動芯片（DDI）行業(yè)同樣未能置身事外。為應對手機DDI需求疲軟，LX Semicon正加速布局IT用OLED市場以分散風險，而聯(lián)詠科技則被預測將受困于需求萎縮的困境。晶圓代工領域也感受到市場寒意，路透社分析指出，終端需求減弱時，采用成熟制程的舊款芯片往往最先面臨庫存調整壓力。以DB Hitek為例，其8英寸晶圓產線高度依賴電視DDI和電源管理芯片生產，目前正遭遇訂單銳減與產品單價下滑的雙重沖擊。

這場風暴甚至波及相對封閉的汽車電子市場。據TrendForce報告，內存供應短缺與成本攀升已使多家車企陷入困境，部分廠商被迫修改零部件設計以應對長期缺貨局面。歐洲芯片巨頭英飛凌以“終端需求疲軟”為由啟動成本削減計劃，恩智浦預警車企客戶可能削減訂單，日本瑞薩電子則因需求放緩宣布裁員措施。

價格走勢方面，TrendForce最新數據顯示，2026年第一季度通用DRAM價格環(huán)比漲幅預計達55%至60%，NAND Flash漲幅也將維持在33%至38%的高位。這一趨勢正引發(fā)連鎖反應：仁寶電腦警告稱，“內存危機”可能延續(xù)至明年，PC成本結構將發(fā)生根本性變化，內存組件在總成本中的占比可能從當前的15%-18%飆升至35%-40%，這將迫使整個硬件產業(yè)鏈承受巨大的成本轉嫁壓力。

從智能手機到汽車電子，從晶圓代工到終端設備，內存芯片漲價潮正重塑全球半導體產業(yè)格局。各環(huán)節(jié)企業(yè)或通過業(yè)務轉型、或通過成本管控、或通過技術升級尋求突圍，但市場何時企穩(wěn)仍充滿不確定性。