Counterpoint Research最新報告顯示，受內存市場波動影響，2026年全球智能手機SoC（系統級芯片）出貨量預計將出現7%的同比下滑，其中150美元以下價位段的低端機型受沖擊最為顯著。這一趨勢與芯片市場收入形成鮮明對比——盡管出貨量下降，但行業總收入仍有望實現兩位數增長，主要得益于單設備半導體含量提升和平均售價（ASP）上漲的雙重驅動。
內存供應鏈的結構性調整成為制約出貨量的核心因素。隨著數據中心對高帶寬內存（HBM）需求激增，代工廠和內存供應商將產能優先向高利潤領域傾斜，導致傳統內存供應趨緊。這一變化對價格敏感的低端市場形成直接沖擊，而具備自研芯片能力的廠商則通過技術自主性展現出更強的抗風險能力。
廠商格局方面，聯發科雖以34.0%的市場份額保持領先，但出貨量預計下滑8%；高通以24.7%的份額緊隨其后，出貨量下降9%；蘋果憑借18.3%的份額位列第三，出貨量降幅為6%。紫光展銳和三星分別以11.2%和6.6%的份額占據第四、五位，其中三星成為唯一實現正增長的廠商，出貨量預計增長7%。
高端市場持續擴張成為行業亮點。分析師預測，2026年售價超過500美元的機型占比將接近三分之一，蘋果和高通憑借在高端領域的長期布局成為主要受益者。聯發科正通過技術升級縮小差距，三星則憑借2nm制程突破搶占先機——其2025年12月發布的Exynos 2600芯片將隨Galaxy S26系列上市，有望鞏固高端市場地位。
生成式AI（GenAI）的普及進一步推高設備售價。預計2026年旗艦機型端側AI峰值算力將達100 TOPS，近90%的高端產品將支持該功能。相比之下，100至500美元價位的中端機型受內存成本限制，更多依賴云端AI處理，導致與旗艦機型形成明顯的算力差距。
制程技術競爭進入關鍵階段。2026年將成為3nm向2nm過渡的重要節點，三星的率先布局可能引發行業格局變化。內存成本壓力與AI算力需求共同作用下，智能手機市場正加速向"高端化+技術分化"方向演進。
