臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域再傳捷報(bào)，其2納米（nm）制程工藝已順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)臺積電官方公布的信息，這項(xiàng)被視為半導(dǎo)體行業(yè)里程碑的技術(shù)于去年第四季度正式投產(chǎn)，標(biāo)志著全球智能手機(jī)芯片即將全面邁入2nm時(shí)代。這一突破不僅為芯片性能提升開辟了新空間，也為終端設(shè)備的能效優(yōu)化提供了關(guān)鍵支撐。

作為臺積電的重要客戶，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科均已確認(rèn)將采用2nm制程打造下一代旗艦芯片。其中，聯(lián)發(fā)科的首款2nm芯片被命名為天璣9600，該芯片已于去年9月完成設(shè)計(jì)流片，并于今年正式啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)行業(yè)爆料，天璣9600計(jì)劃于今年9月22日正式發(fā)布，其性能目標(biāo)直指同期發(fā)布的蘋果A20系列芯片，后者預(yù)計(jì)將由iPhone 18系列首發(fā)搭載。

技術(shù)層面，臺積電2nm制程相比現(xiàn)有的N3E工藝實(shí)現(xiàn)了顯著升級。官方數(shù)據(jù)顯示，新制程的邏輯密度提升1.2倍，在相同功耗下性能可提高18%，而在相同運(yùn)行速度下功耗則降低約36%。這一改進(jìn)意味著智能手機(jī)在保持輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，能夠支持更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更持久的續(xù)航表現(xiàn)，為AI應(yīng)用、高幀率游戲等高負(fù)載場景提供硬件基礎(chǔ)。

市場布局方面，OPPO和vivo有望成為首批搭載天璣9600的手機(jī)品牌。據(jù)供應(yīng)鏈消息，這兩家廠商的相關(guān)終端設(shè)備預(yù)計(jì)也將于9月同步亮相，直接對標(biāo)同期發(fā)布的iPhone 18系列。這場同期發(fā)布的“巔峰對決”，不僅將考驗(yàn)各品牌在芯片調(diào)校與系統(tǒng)優(yōu)化上的實(shí)力，也可能重新定義高端智能手機(jī)市場的競爭格局。

隨著2nm制程的量產(chǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入新一輪技術(shù)競賽周期。臺積電的先發(fā)優(yōu)勢、聯(lián)發(fā)科的快速跟進(jìn)以及蘋果的標(biāo)桿效應(yīng)，共同推動(dòng)著移動(dòng)計(jì)算性能的邊界不斷拓展。對于消費(fèi)者而言，這意味著未來一年內(nèi)將迎來一波搭載頂級芯片的旗艦機(jī)型，而芯片廠商與終端品牌的博弈，也將為市場注入更多創(chuàng)新活力。