2 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，高帶寬內(nèi)存（HBM）的量產(chǎn)節(jié)奏正在被重新改寫。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品一般都是先用樣品完成客戶的質(zhì)量認(rèn)證測試，通過之后才進(jìn)入正式量產(chǎn)，但在 HBM 供應(yīng)鏈上，為了緊跟核心客戶需求，廠商開始在認(rèn)證結(jié)束前就提前投產(chǎn)。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 1 日的業(yè)內(nèi)消息稱，三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達(dá)的 HBM 需求，在測試尚未完全結(jié)束的情況下，已經(jīng)提前啟動 HBM4 量產(chǎn)。

SK 海力士在業(yè)績說明中明確表示：“HBM4 自去年 9 月建立量產(chǎn)體系以來，正在按照客戶要求的數(shù)量進(jìn)行量產(chǎn)。”

注：業(yè)界將這種做法稱為“風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)”，也就是在客戶認(rèn)證尚未完全完成之前，就先行投入晶圓、提前拉動生產(chǎn)。

廠商之所以愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)鍵在于交付周期。HBM 從生產(chǎn)到最終出貨通常需要約 4 個(gè)月，如果等 Qual 測試結(jié)束才進(jìn)入量產(chǎn)，幾乎不可能趕上英偉達(dá)明年 AI 加速器的發(fā)布節(jié)奏。同時(shí)，產(chǎn)能受限、初期良率下降，也意味著出貨量難以在短期內(nèi)快速放大。

風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的代價(jià)同樣明顯：一旦需求出現(xiàn)波動，或者產(chǎn)品存在嚴(yán)重問題，庫存壓力最終會落到供應(yīng)商身上。因此，沒有足夠的商業(yè)化信心，很難推進(jìn)這種策略。

三星電子同樣釋放了強(qiáng)烈信號。三星電子在業(yè)績發(fā)布時(shí)表示：“HBM4 已經(jīng)在客戶對性能評估的基礎(chǔ)上正常進(jìn)入量產(chǎn)投產(chǎn)。”三星還強(qiáng)調(diào)，根據(jù)客戶要求，從 2 月開始，包括最高等級 11.7Gbps 產(chǎn)品在內(nèi)的 HBM4 量產(chǎn)出貨將正式展開。

綜合判斷，三星電子也在去年下半年就已進(jìn)入 HBM4 風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。不過截至目前，三星電子與 SK 海力士面向英偉達(dá)的 HBM4 測試仍在繼續(xù)，英偉達(dá)官方給出的 Qual 測試結(jié)束節(jié)點(diǎn)是第一季度末。（清源）