北京清微智能科技股份有限公司（原北京清微智能科技有限公司）近日完成重大戰(zhàn)略升級(jí)，不僅完成工商變更正式更名，更以可重構(gòu)計(jì)算芯片（RPU）為核心技術(shù)，構(gòu)建起覆蓋云計(jì)算、邊緣計(jì)算與終端設(shè)備的全場(chǎng)景產(chǎn)品體系。這家脫胎于清華大學(xué)微電子研究所的科技企業(yè)，憑借超過(guò)13年的技術(shù)積累，已成為全球首家實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算芯片大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的企業(yè)。

可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)配置硬件資源實(shí)現(xiàn)計(jì)算任務(wù)的靈活適配，其核心優(yōu)勢(shì)在于突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)的固定性。該技術(shù)既能達(dá)到專用集成電路（ASIC）級(jí)別的能效表現(xiàn)，又具備圖形處理器（GPU）的通用性，在人工智能算力需求爆發(fā)的當(dāng)下展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。清微智能自主研發(fā)的3D可重構(gòu)架構(gòu)已形成技術(shù)壁壘，其動(dòng)態(tài)資源調(diào)配能力使芯片能效比提升3-5倍。

在產(chǎn)品布局方面，公司已形成TX5、TX8兩大系列芯片矩陣。其中TX5系列主打智能語(yǔ)音交互場(chǎng)景，TX8系列則聚焦計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用，兩款產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)。截至2025年12月，清微智能可重構(gòu)芯片累計(jì)出貨量突破3000萬(wàn)顆，AI加速卡訂單量超過(guò)3萬(wàn)張，產(chǎn)品在全國(guó)十余個(gè)千卡級(jí)智能計(jì)算中心完成部署，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋自動(dòng)駕駛、智慧安防、金融支付等高算力需求場(chǎng)景。

市場(chǎng)表現(xiàn)方面，清微智能在2025年上半年躋身國(guó)產(chǎn)商用AI加速卡出貨量第一梯隊(duì)。其云端算力產(chǎn)品憑借獨(dú)特的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，在智能計(jì)算中心建設(shè)中獲得廣泛應(yīng)用，特別是在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景中展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。據(jù)技術(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，新一代產(chǎn)品在特定算力任務(wù)中較傳統(tǒng)GPU方案節(jié)能達(dá)40%。

資本運(yùn)作層面，清微智能于2025年底完成超20億元C輪融資，由北京國(guó)資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，多家知名產(chǎn)業(yè)基金跟投。此次融資將主要用于3D可重構(gòu)架構(gòu)云端產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)準(zhǔn)備。公司同步推進(jìn)的IPO進(jìn)程已進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段，股改工作作為資本結(jié)構(gòu)優(yōu)化的關(guān)鍵步驟已順利完成，目標(biāo)成為國(guó)內(nèi)首個(gè)非GPU架構(gòu)AI芯片上市企業(yè)。

技術(shù)迭代方面，清微智能計(jì)劃于2026年推出基于3D可重構(gòu)架構(gòu)的下一代云端算力產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用多層堆疊技術(shù)，算力密度較現(xiàn)有產(chǎn)品提升5倍以上，將直接對(duì)標(biāo)國(guó)際主流高端AI芯片。研發(fā)團(tuán)隊(duì)透露，新產(chǎn)品在內(nèi)存帶寬、互聯(lián)效率等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)突破，可滿足萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)練的嚴(yán)苛需求。