科技媒體MacRumors最新披露，蘋果公司即將推出的iPhone 18系列智能手機和采用OLED屏幕的MacBook Pro筆記本電腦，將繼續采用臺積電基礎版2納米（N2）芯片制造工藝，而非性能更強的N2P版本。這兩款新品將分別搭載A20芯片和M6芯片，延續蘋果在芯片工藝選擇上的穩健策略。
臺積電2納米工藝家族標志著半導體制造技術的重大變革。這項技術全面轉向全環繞柵極（GAA）架構，取代了傳統的鰭式場效應晶體管（FinFET）設計。GAA技術通過3D堆疊方式包裹晶體管溝道，能夠更精確地控制電流，從而在相同功耗下實現更高的性能輸出，或在相同性能下顯著降低能耗。
作為臺積電第二代納米級芯片制造技術，N2與N2P工藝存在明顯差異。基礎版N2工藝已實現量產，而N2P作為性能增強版本，通過優化晶體管結構和金屬互連層，在同等功耗下可提升約5%的性能。但這種性能提升伴隨著更高的制造成本，且N2P的大規模量產時間預計要等到2026年下半年。
蘋果選擇N2工藝的核心考量在于產品上市節奏與成本效益的平衡。由于iPhone系列通常在每年9月發布，N2P的量產時間無法滿足蘋果的備貨周期要求。相比之下，已投入生產的N2工藝能夠確保新品按時量產，避免因芯片供應延遲影響市場發布計劃。這種"穩中求進"的策略，反映出蘋果在技術創新與商業可行性之間的審慎權衡。
