科技行業近日傳出重磅消息，英特爾在代工業務領域取得關鍵突破，成功贏得聯發科這一重量級客戶。據科技媒體報道，聯發科計劃采用英特爾最先進的14A工藝量產其天璣系列移動芯片，這一合作若能順利推進，將顯著改變當前芯片代工市場的競爭格局。
在拓展客戶方面，英特爾的野心不止于此。此前有消息顯示，蘋果公司已與英特爾簽署保密協議，正在評估其18A-P工藝的可行性。業內人士分析，蘋果可能在2027年或2028年將部分非Pro系列iPhone芯片，以及低端M系列芯片的生產訂單交給英特爾。這一動向若成真，將標志著英特爾重返高端芯片代工市場的重要里程碑。
廣發證券的最新研究報告進一步印證了英特爾與蘋果的合作潛力。報告指出，蘋果預計在2028年推出的定制ASIC芯片，極有可能采用英特爾的EMIB封裝技術。這項技術能夠實現芯片間的高速互聯，對于提升系統整體性能具有重要意義，顯示出蘋果對英特爾技術實力的認可。
然而，英特爾在先進工藝的推進過程中也面臨嚴峻挑戰。該公司在18A和14A節點上全面應用了"背面供電技術"（BSPD），這項技術通過在芯片背面設置更粗的金屬層供電，能夠有效降低電壓損耗、穩定工作頻率，并釋放正面布線空間，從而提升晶體管密度。但這項創新設計也帶來了明顯的副作用——加劇了"自熱效應"。
對于智能手機等散熱空間受限的設備而言，自熱效應可能成為致命問題。與配備主動散熱系統的服務器或PC芯片不同，移動SoC對熱功耗設計（TDP）極為敏感。如果英特爾無法解決14A工藝的積熱問題，聯發科天璣芯片的能效表現將受到嚴重影響，這可能成為雙方合作的最大障礙。行業觀察家指出，如何在追求性能提升的同時有效控制發熱，將是英特爾必須攻克的關鍵課題。
