2 月 10 日消息，SemiAnalysis 行業(yè)分析顯示，韓系廠商 SK 海力士與三星將主導下一代高帶寬內(nèi)存市場，而美光（Micron）因技術路線受挫，或?qū)⑼词вミ_下一代 Rubin 芯片的 HBM4 訂單，份額恐降至 0%。
行業(yè)分析機構(gòu) SemiAnalysis 發(fā)布的最新報告指出，美光在 NVIDIA Rubin 平臺的 HBM4 供應份額已被“清零”。相比之下，市場預計 SK 海力士將拿下約 70% 的訂單，剩余 30% 則由三星囊括，韓系廠商將徹底壟斷這一高端市場。
消息稱美光此次受挫的核心原因，在于技術路線的選擇風險。援引博文介紹，為了降低成本并掌控供應鏈，美光堅持內(nèi)部自主設計和制造 HBM4 的基礎裸片（Base Die）。
不同于 SK 海力士選擇與臺積電強強聯(lián)手，也不同于擁有自家邏輯代工能力的三星，美光的“單打獨斗”策略導致了嚴重的散熱問題，且引腳速度（Pin Speeds）未能達到客戶標準。由于不愿轉(zhuǎn)向更先進的外部制程節(jié)點，美光在關鍵性能指標上被競爭對手拉開了差距。
除了技術瓶頸，時間差也是致命傷。NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片目前已進入“全速生產(chǎn)”階段，這意味著供應鏈名單已基本鎖定。
盡管美光計劃在重新設計基礎裸片并優(yōu)化供電網(wǎng)絡后，于 2026 年第二季度再次提交 NVIDIA 進行資格測試，但這顯然已經(jīng)錯過了最佳窗口期。
相比之下，三星率先達到了 NVIDIA 要求的 HBM4 引腳速度，成功從 HBM3 的延誤陰影中走出，預計將獲得 20% 至 30% 的市場份額。
