模擬芯片代工領域的知名企業高塔半導體（Tower Semiconductor）近日披露，英特爾有意終止雙方在晶圓代工制造方面的合作，目前雙方正就相關事宜進行調解。這一消息源于高塔半導體在公布2025年第四季度及全年業績的新聞稿中。

回顧過往，英特爾曾于此前提出收購高塔半導體的計劃，然而這筆交易在2023年8月以失敗告終。不過，同年9月，雙方迅速達成了一項新的晶圓代工合作協議。根據協議內容，高塔半導體將借助英特爾位于美國新墨西哥州Fab 11X晶圓廠的潔凈室空間，為其客戶提供12英寸晶圓的制造服務。

高塔半導體方面表示，原本計劃轉移至英特爾晶圓廠的業務流程，最初是在其位于日本的Fab7工廠完成認證的。如今，隨著合作可能出現變動，相關客戶正被重新引導至Fab7工廠。

從業績表現來看，高塔半導體在2025年取得了較為亮眼的成績，全年營收達到15.7億美元，按照當前匯率換算，約合108.48億元人民幣。其中，2025年第四季度營收表現尤為突出，以4.4億美元的成績創下季度新高。對于2026年第一季度，高塔半導體預計營收規模將在4.12億美元左右。該公司還宣布了一項高達2.7億美元的化合物半導體設備投資計劃。