2月16日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈的最新消息，蘋(píng)果計(jì)劃對(duì)今年的新品發(fā)布節(jié)奏進(jìn)行大幅調(diào)整。在即將到來(lái)的9月發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將只推出iPhone 18 Pro系列以及備受期待的首款大折疊屏iPhone Fold。

這意味著今年的秋季舞臺(tái)幾乎被萬(wàn)元檔位的頂級(jí)旗艦所占據(jù)，而更親民的iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則可能要等到明年第一季度才會(huì)正式登場(chǎng)。

作為蘋(píng)果有史以來(lái)升級(jí)幅度最大的產(chǎn)品，iPhone 18 Pro系列這次至少會(huì)帶來(lái)五大核心賣點(diǎn)，具體如下。

1、更小的靈動(dòng)島：

首先是靈動(dòng)島的顯著進(jìn)化，蘋(píng)果成功將泛光感應(yīng)器隱藏在屏幕下方，這使得iPhone 18 Pro的靈動(dòng)島面積縮小了約35%。對(duì)于追求視覺(jué)沉浸感的用戶來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是屏占比最高的iPhone。

2、可變光圈：

在影像系統(tǒng)上，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的主攝均升級(jí)到了4800萬(wàn)像素可變光圈鏡頭。用戶可以根據(jù)拍攝場(chǎng)景自由調(diào)節(jié)光圈大小，精準(zhǔn)控制進(jìn)光量與景深效果，讓手機(jī)攝影更具專業(yè)質(zhì)感。

3、A20 Pro芯片：

核心動(dòng)力方面，A20 Pro芯片基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝打造，相比上一代的3nm制程，在全新的架構(gòu)封裝下，其性能爆發(fā)力和能效比都將迎來(lái)質(zhì)的飛躍，為復(fù)雜的AI應(yīng)用提供更強(qiáng)的底氣。

4、N2芯片：

去年的iPhone 17系列剛剛普及了蘋(píng)果自研的N1芯片，而今年的iPhone 18 Pro預(yù)計(jì)會(huì)直接搭載下一代N2芯片，在Wi-Fi 7、藍(lán)牙協(xié)議以及AirDrop的穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。

5、C2基帶：

最后是自研5G基帶的迭代，全新的C2基帶將出現(xiàn)在iPhone 18 Pro系列中，這顆基帶將支持5G毫米波，彌補(bǔ)上代C1的短板。