半導體分析機構SemiAnalysis最新發布的報告顯示，AMD首款機架級AI系統MI455X UALoE72"Helios"的量產進程出現調整。該系統原計劃的大規模生產時間表已推遲至2027年下半年，此前工程樣品制造和小規模量產預計將于2026年下半年啟動。
根據技術路線圖，MI455X UALoE72將采用基于以太網的UALink高速互聯架構，通過集成海量XPU單元構建機架級計算集群。這種設計使AMD能夠與英偉達GPU、谷歌TPU及亞馬遜AWS Trainium等已部署同類方案的科技巨頭展開直接競爭。報告特別指出，AMD此次技術路線選擇標志著其正式進入超大規模AI計算基礎設施領域。
量產時間表的調整意味著"Helios"系統將與英偉達下一代"Rubin"及"Rubin Ultra"平臺形成市場重疊。英偉達此前宣布其Rubin系列將于2026年進入量產階段，較AMD方案提前約一年。這種時間差可能影響雙方在數據中心客戶中的初期部署規模，但AMD通過UALink架構提供的開放生態優勢，仍被分析師視為重要競爭籌碼。
技術細節顯示，MI455X UALoE72的機架設計突破了傳統GPU集群的擴展限制，通過優化互聯帶寬和降低通信延遲，可支持數千個計算單元的協同工作。這種架構特別適用于需要超大規模參數訓練的生成式AI應用，與當前主流的8卡/16卡GPU服務器形成差異化競爭。市場觀察人士認為，AMD的入局將促使AI計算基礎設施領域形成更多元的技術供給格局。
