英偉達首席執行官黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司將在3月中旬舉辦的GTC 2026大會上發布多款突破性芯片。他強調，這些芯片將重新定義算力標準，但研發過程面臨物理極限、工藝瓶頸和架構創新的多重挑戰。黃仁勛直言："當前半導體技術已觸及量子隧穿效應、功耗密度和互聯帶寬的天花板，傳統工藝縮微路徑難以為繼。"
據黃仁勛介紹，英偉達的競爭優勢源于全技術棧生態協同。公司不僅在芯片架構領域持續突破，更通過與能源、半導體制造、數據中心基礎設施等產業鏈伙伴的深度合作，構建起覆蓋硬件、軟件到垂直場景的完整AI產業體系。他特別指出："AI不是單一模型技術，而是需要硬件創新與軟件生態協同發展的系統工程。"
行業分析認為，此次發布的新品可能來自兩大技術路線：其一是基于Rubin架構的升級版本，該系列在2026年CES展會上已展示6款全新設計芯片并實現量產；其二是采用Feynman革命性架構的下一代產品，預計將在SRAM集成密度、3D堆疊技術和近存計算效率等方面實現代際跨越，特別針對大模型訓練和超算場景優化。不過英偉達尚未確認具體型號參數。
隨著半導體工藝逼近1納米節點，全球芯片產業正全面進入"后摩爾時代"。黃仁勛的表態顯示，英偉達將通過架構創新、先進封裝和系統級整合等路徑突破物理極限，而非單純依賴制程工藝的微縮。這種技術路線轉型被業界視為AI算力競爭的關鍵轉折點。
GTC 2026大會將于3月16日至19日在圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。此次發布會已引發資本市場高度關注，相關芯片、算力服務和產業鏈企業股價出現明顯波動。業內普遍預期，新品發布將直接影響全球AI云計算、超級計算、自動駕駛等領域的研發進程，進一步鞏固英偉達在AI基礎設施市場的領導地位。
