英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛近日透露，公司將在3月中旬舉辦的GTC 2026大會上發布具有劃時代意義的全新芯片。他坦言，當前芯片研發正面臨物理規律、制造工藝和架構設計的多重極限，但英偉達團隊仍將突破技術邊界，推出重新定義算力的產品。
黃仁勛強調，英偉達的核心競爭力不僅體現在自主研發能力上，更得益于覆蓋全技術棧的生態協同。公司在人工智能基礎層持續加大投入，與能源、半導體制造、數據中心基礎設施、云計算平臺以及應用開發等領域的合作伙伴形成緊密網絡。他認為，人工智能并非單一技術模型，而是由硬件、軟件和垂直場景共同構成的完整產業體系。
盡管新品具體型號尚未公布，但外界普遍推測可能來自兩大芯片系列。其中之一是基于Rubin架構的衍生型號，該系列曾在2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計的芯片且已實現量產。另一系列則可能采用下一代Feynman架構，在SRAM集成、3D堆疊、近存計算和能效比等方面有望實現重大突破，特別針對大模型訓練和超級計算場景，不過相關技術細節尚未得到官方確認。
當前半導體行業已進入"后摩爾時代"，工藝節點逼近1納米極限，量子隧穿效應、功耗密度和互聯帶寬等問題成為普遍挑戰。黃仁勛的表態顯示，英偉達將通過架構創新、封裝技術和系統級整合等手段，替代傳統的工藝縮微路徑，繼續保持AI算力領域的領先優勢。
GTC 2026大會將于3月16日至19日在美國圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。隨著大會臨近，芯片、算力和產業鏈相關板塊已引發市場高度關注。業內人士分析，新品發布可能影響全球AI云服務、超級計算、自動駕駛和大模型研發的進程，進一步鞏固英偉達在AI芯片和算力基礎設施領域的主導地位。
