格隆匯2月24日丨博遷新材(605376.SH)在互動平臺表示，公司的鎳粉產品主要應用于片式多層陶瓷電容器（MLCC）的生產，并廣泛應用到消費電子、汽車電子、AI硬件等領域。在AI硬件相關領域，AI技術的發展推動相關設備在功耗、算力與集成度方面的要求持續提升，帶動小型化、高容值MLCC的市場需求不斷增長。為實現更大電容量，當前MLCC行業正朝著超薄介電層方向持續發展，這一技術趨勢直接帶動鎳粉等關鍵原材料向更小粒徑、更高性能方向升級。