格隆匯2月24日丨東芯股份(688110.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司“1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，設(shè)計(jì)與工藝持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品可靠性指標(biāo)顯著提升，并已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。公司持續(xù)推進(jìn)Wi-Fi7無(wú)線通信芯片的研發(fā)，已完成原型機(jī)樣片測(cè)試，其核心性能符合設(shè)計(jì)目標(biāo)。公司將憑借多年來(lái)在行業(yè)內(nèi)的資源、客戶、供應(yīng)鏈、經(jīng)驗(yàn)等方面積累的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品品類，以存儲(chǔ)為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。