大模型（LLM）算力競賽正向更底層、更專業的芯片領域深入。2026 年 2 月 24 日，由前谷歌 TPU 資深工程師創立的 AI 芯片初創公司 MatX 宣布完成 5 億美元（約合 34.45 億元人民幣）的 B 輪融資。
本輪融資陣容豪華，不僅吸引了世芯電子（Alchip）與美滿電子（Marvell）等半導體巨頭的戰略參與，也獲得了多家頂尖投資機構的重金押注。
核心武器：MatX One 芯片MatX此次融資的核心底氣源于其正在研發的下一代處理器——MatX One。該芯片旨在解決大模型推理中“高吞吐”與“低延遲”難以兼得的痛點：
創新架構：采用“可分割脈動陣列”結構。這種設計巧妙地結合了大陣列的極致能效與小陣列的調度靈活性，實現了硬件利用率的最大化。
存儲黑科技：MatX One 融合了 SRAM 設計的極低延遲 與 HBM（高帶寬內存）方案的長上下文處理能力，突破了傳統架構的存儲瓶頸。
全場景適配：無論是基礎的預填充（Prefill）、高頻的推理解碼，還是復雜的強化學習訓練，MatX One 均能提供業界領先的性能表現。
商業前景：更低的 LLM 使用成本在當前的算力市場中，如何降低 Token 的產出成本是所有模型廠商的共同目標。援引MatX的官方說法稱，其產品有望實現比肩甚至超越傳統芯片的吞吐效率，從而大幅壓低大模型的部署與維護門檻。
行業掃描：AI 芯片戰事正酣MatX的異軍突起只是全球AI 芯片爆發潮的一個縮影。近期行業內動態頻頻：
SambaNova 發布了第五代 RDU 芯片，并與英特爾達成深度合作。
Positron 公布了 Asimov 芯片，宣稱每瓦效能可達英偉達 Rubin 架構的 5 倍。
國內突破：我國科研團隊近期成功開發出成本不到 1 美元的柔性 AI 芯片，可經受 4 萬次彎折，預示著可穿戴 AI 硬件的新可能。
