近年來，隨著AI計算重心從云端向邊緣和終端加速遷移，嵌入式GPU作為端側AI算力的核心支撐，正迎來前所未有的發展機遇。不同于云端GPU對極致算力的追求，端側AI場景更注重“輕量化、低功耗、高適配”的特性，而嵌入式GPU憑借體積小、能效比高、場景適配性強等優勢，成為承接這一需求的關鍵載體。與此同時，國內一批代表性企業通過不同技術路線加速突圍，推動產業從“技術驗證”向“規模商用”跨越。

AI創新工具的普及進一步為嵌入式GPU市場注入動能。以本地化運行、低延遲需求為特點的Openclaw工具，與嵌入式GPU的技術特性高度契合。隨著其適配場景的持續拓寬，端側AI設備對嵌入式GPU的滲透率有望大幅提升，成為產業增長的新引擎。端側AI在智能終端、AIoT等領域的爆發式增長，也為嵌入式GPU開辟了廣闊的市場空間。

國內企業已形成三大技術路線并行的產業格局。全自研架構路線以自主可控為核心，代表企業包括景嘉微、速顯微電子、芯瞳半導體和航錦科技。景嘉微作為國內首家實現國產GPU大規模工程應用的企業，其JM系列全自研架構產品已適配飛騰、龍芯等國產CPU及麒麟、統信等操作系統，廣泛應用于航空航天和信創領域。速顯微電子的GC9003雙CPU+GPU架構MCU已在汽車和工業控制領域量產，并積極構建從圖形顯示IP到開發工具的生態布局。芯瞳半導體的統一渲染架構GPU和航錦科技的高可靠性圖形處理芯片，則分別在信創嵌入式市場和極端環境應用中占據獨特優勢。

IP授權+定制路線以靈活適配和快速迭代為特點，芯動科技和芯原股份是該領域的標桿。芯動科技的嵌入式GPU在車規領域表現突出，其DX-S1智能座艙專用GPU已裝配長城、廣汽等多款車型，2025年發布的“風華3號”更實現硬件級光線追蹤突破。芯原股份則以半導體IP授權為核心，其GCNano3DVG超低功耗GPU IP面向可穿戴設備，Vivante系列IP解決方案已授權給多家SoC廠商，覆蓋全系列嵌入式場景。

SoC集成路線憑借高集成度和性價比優勢，在消費電子和邊緣計算領域實現規模化應用。全志科技和瑞芯微是該路線的領軍企業。全志科技的T527系列產品通過車規級認證，適配比亞迪、蔚來等智能座艙；瑞芯微的RK3588搭載Mali-G610 GPU，支持8K視頻編解碼，新一代RK1828芯片則專為端側大模型設計，已在工業控制和智能終端領域大規模量產。

端側AI的快速發展正推動嵌入式GPU向多領域滲透。在信創領域，全國產化需求持續升溫，超過70%的項目將硬件選型首要條件定為“全國產化”。景嘉微、芯瞳半導體等企業的產品廣泛應用于政務、金融和能源領域，助力信創終端從“可用”向“好用”升級。汽車領域，智能座艙和智駕域控的規模化落地帶動了車規級嵌入式GPU需求，芯動科技、全志科技等企業的產品已覆蓋多家主流車企，光追技術的應用更推動了車載可視化體驗的高端化升級。

工業物聯網領域，邊緣計算的普及使嵌入式GPU在工業視覺、機器臂控制和數字孿生等場景中廣泛應用。瑞芯微的RK3588支持多攝像頭并行處理，低功耗芯片在智能傳感器和工業網關中的滲透，加速了工業場景從“自動化”向“智能化”轉型。消費電子與AIoT領域，可穿戴設備和智能家居的智能化升級催生了大量低功耗需求，芯原股份的GCNano3DVG IP應用于智能手表和AR/VR設備，瑞芯微的芯片方案則適配Openclaw技術，推動消費電子從“響應指令”向“主動服務”升級。

盡管國產嵌入式GPU已取得顯著進展，但仍面臨生態碎片化和人才短缺等挑戰。當前，國內嵌入式GPU領域呈現多架構、多系統并存的格局，驅動適配周期長、維護成本高，而具備圖形驅動開發經驗的工程師匱乏，進一步加劇了生態建設難度。不過，隨著技術創新和產業鏈協同能力的提升，國產企業正逐步打破海外廠商的市場壟斷，向全球競爭舞臺邁進。