春節假期剛結束，榮耀便迅速啟動了其新款折疊屏手機Magic V6的預熱宣傳。這款新機延續了榮耀在大折疊屏領域對輕薄設計的極致追求，憑借出色的輕薄體驗，堪稱當前大折疊屏手機中的輕薄標桿。
在硬件配置上，榮耀Magic V6搭載了第五代高通驍龍8至尊版芯片。為了全面評估其性能表現，我們分別針對內屏和外屏進行了《原神》和《崩壞·星穹鐵道》兩款熱門游戲的跑圖測試。
在《原神》的須彌跑圖測試中，榮耀Magic V6外屏在10分鐘測試內取得了平均59.5幀的成績，穩幀指數為1，1%Low幀表現達到31.1幀，卡頓頻率為每10分鐘3次，整體運行較為流暢。而內屏表現更為出色，平均幀率提升至59.9幀，穩幀指數降至0.3，1%Low幀達到46.3幀，流暢性顯著優于外屏。不過，內屏模式下的功耗增加了約1.6W。作為對比，當前采用同款芯片的直屏手機功耗普遍在4W左右，1%Low幀約為50幀。
溫度測試顯示，使用內屏游戲時，手機表面溫度上升約5℃，但外屏也能輔助散熱，整體溫控表現在大折疊屏手機中屬于優秀水平。而在《崩壞·星穹鐵道》的匹諾康尼跑圖測試中，外屏在10分鐘內平均幀率為57.5幀，穩幀指數2.8，1%Low幀27.9幀，從第5分鐘開始出現明顯降頻；內屏平均幀率為57.7幀，穩幀指數2.6，1%Low幀29.3幀，降頻時間推遲至5分半鐘，幀率曲線更為平緩。
值得注意的是，在運行《崩壞·星穹鐵道》時，內屏并非全屏運行游戲，因此功耗僅增加0.9W。溫度測試表明，外屏游戲時正反面峰值溫差達7℃，而內屏游戲時表面溫度并未因功耗上升而顯著升高，甚至SoC附近峰值溫度還降低了3℃左右。
綜合兩款游戲的測試結果，榮耀Magic V6在使用內屏游戲時的表現已接近當前搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片的直屏手機水平。對于簡單的抽卡、收菜等日常任務，外屏的表現也完全足夠。
