A股市場近日迎來重要時(shí)刻，光通信板塊持續(xù)走強(qiáng)，源杰科技股價(jià)盤中突破千元大關(guān)，成為A股歷史上第八只“千元股”。截至收盤，該公司股價(jià)以20CM漲停報(bào)1140元/股，不僅超越寒武紀(jì)，更直逼貴州茅臺，躍居市場第二高價(jià)股。這一表現(xiàn)引發(fā)市場對光通信產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛關(guān)注。

光通信板塊的爆發(fā)與全球科技盛會密切相關(guān)。近期GTC與OFC大會的召開，推動算力巨頭加速部署新一代架構(gòu)。市場普遍認(rèn)為，這將改善云廠商盈利能力，激活A(yù)I推理需求市場，為光通信帶來持續(xù)增量。東方證券指出，在Scale out場景下，CPO方案正逐步成熟，成為行業(yè)技術(shù)升級的關(guān)鍵方向。

產(chǎn)業(yè)鏈高景氣度信號明確。海內(nèi)外頭部云計(jì)算廠商持續(xù)加大資本開支，聚焦AIDC、AI服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。作為算力網(wǎng)絡(luò)核心環(huán)節(jié)，光通信模塊需求預(yù)期不斷上調(diào)。萬聯(lián)證券提到，知名研究機(jī)構(gòu)LightCounting已上調(diào)800G和1.6T光模塊出貨量預(yù)測，印證行業(yè)處于上行周期。

AI算力需求爆發(fā)背景下，光通信成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。傳統(tǒng)電信號傳輸在帶寬、損耗和功耗方面已達(dá)極限，而光信號憑借其高速特性成為破局關(guān)鍵。光通信以激光為載體、光纖為通道，構(gòu)建起覆蓋全球的AI運(yùn)算網(wǎng)絡(luò)。光模塊、光芯片、光器件等細(xì)分領(lǐng)域均圍繞這一核心展開。

光纖作為光通信的基礎(chǔ)通道，采用高純度石英玻璃制成，通過全反射原理實(shí)現(xiàn)光信號低損耗傳輸。在AI數(shù)據(jù)中心中，光纖連接服務(wù)器、GPU與交換機(jī)，構(gòu)建算力集群。據(jù)測算，NVIDIA DGX H100/H200集群架構(gòu)下，單機(jī)柜光纖消耗量是傳統(tǒng)機(jī)柜的5-10倍。數(shù)據(jù)中心正替代電信運(yùn)營商成為光纖市場核心增長極。

供給端產(chǎn)能約束推動光纖價(jià)格上漲。全球光纖光纜產(chǎn)能高度集中，中國占比超60%，海外擴(kuò)產(chǎn)意愿低迷導(dǎo)致長期供給稀缺。光棒環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)周期長，直接鎖定行業(yè)短期供給上限。長飛光纖、亨通光電等企業(yè)成為該領(lǐng)域代表廠商。

光模塊作為光電轉(zhuǎn)換樞紐，在AI時(shí)代扮演核心角色。其將設(shè)備輸出的電信號轉(zhuǎn)換為光信號傳輸，抵達(dá)目標(biāo)后再還原為電信號。隨著AI算力需求提升，光模塊轉(zhuǎn)換速率要求不斷提高，800G、1.6T等高速產(chǎn)品成為行業(yè)焦點(diǎn)。海外云廠商資本開支大幅增長，推動光模塊所在網(wǎng)絡(luò)傳輸環(huán)節(jié)成為投入重點(diǎn)。

中國光模塊廠商已具備全球競爭力，合計(jì)占據(jù)全球60%以上市場份額，在高速領(lǐng)域市占率超70%。中際旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)深度綁定海外云巨頭，受益于高端產(chǎn)品迭代與放量。多重因素疊加下，算力集群端口帶寬需求將持續(xù)快速增長，相關(guān)企業(yè)業(yè)績增長邏輯清晰。

光器件作為光模塊的組成單元，涵蓋發(fā)光、收光、信號放大等各類元器件。其集成度與可靠性直接決定光模塊性能。光器件分為有源和無源兩類，前者需通電工作，包括光芯片、激光器等核心部件；后者通過物理結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)功能，如光纖接頭、調(diào)節(jié)零件等。天孚通信、仕佳光子等企業(yè)在該領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢。

光芯片是光模塊的核心部件，分為發(fā)射端和接收端兩類，其性能決定光模塊速率上限與能耗水平。高端光模塊中，光芯片成本占比近50%。全球市場由海外廠商主導(dǎo)，Broadcom、Lumentum等企業(yè)掌握25G及以上速率光芯片量產(chǎn)技術(shù)。國內(nèi)企業(yè)在2.5G和10G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化，但25G及以上高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率不足5%，替代空間廣闊。

CPO作為新型封裝方案，將光引擎與交換機(jī)主芯片共封裝于同一基板，大幅縮短電信號傳輸距離，降低損耗與能耗。該技術(shù)適配AI超算中心對速率與能效的極致需求，但目前仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。英偉達(dá)計(jì)劃今年規(guī)模部署，2026年或成為CPO規(guī)模化落地元年。技術(shù)升級更利好具備光芯片與光模塊技術(shù)儲備的頭部廠商。