全球AI芯片領軍企業英偉達近日宣布，分別與兩家美國光通信行業巨頭Lumentum和Coherent達成戰略投資協議，每家企業將獲得20億美元注資。這項總額達40億美元的產業布局，旨在加速光互聯技術與先進封裝集成技術的突破，為下一代AI數據中心建設奠定基礎。
根據與Lumentum簽署的多年期合作協議，英偉達不僅承諾采購數十億美元的光學組件，還將獲得未來先進激光產品的產能保障。這筆投資將直接用于支持Lumentum在美國新建晶圓廠，擴大其光學芯片的制造能力。雙方合作重點聚焦硅光子技術研發，這項技術被視為突破現有AI網絡能效瓶頸的關鍵。Lumentum首席執行官Michael Hurlston透露，新建工廠將采用自動化生產線，預計使高端光學組件產能提升三倍以上。
英偉達創始人黃仁勛特別強調，AI計算架構的變革正在重塑全球數據中心格局。"千兆瓦級AI工廠需要全新的光學互連方案，就像電力傳輸需要高壓電網一樣。"他指出，與Lumentum的合作將推動光子技術深度集成至GPU加速計算平臺，使數據傳輸效率提升10倍以上。目前Lumentum的激光器已應用于英偉達DGX超級計算機的光模塊，此次合作將擴展至共封裝光學（CPO）等前沿領域。
在同步推進的Coherent合作項目中，英偉達同樣承諾采購保障和產能優先權。這家擁有60年光電子研發歷史的企業，將利用20億美元投資升級其美國制造基地，重點開發用于AI集群的800G/1.6T光模塊。Coherent首席執行官Jim Anderson表示，雙方工程師團隊已組建聯合實驗室，專門攻關硅光集成芯片的量產工藝，這項突破將使光模塊功耗降低40%。
技術分析顯示，這兩項投資直指AI基礎設施的兩大痛點：算力擴展的能耗問題和數據傳輸的帶寬瓶頸。當前大型AI模型訓練產生的數據量正以每年10倍速度增長，傳統銅纜互連已接近物理極限。光子技術通過用光信號替代電信號傳輸，理論上可將數據吞吐量提升至太比特級，同時降低70%的能源消耗。
市場研究機構LightCounting指出，全球數據中心光模塊市場規模將在2025年突破150億美元，其中AI驅動的增速占比超過60%。英偉達通過垂直整合光通信產業鏈，不僅確保了關鍵部件供應安全，更構建起從芯片到系統的技術壁壘。這種"硬件+光子"的協同創新模式，正在重塑AI基礎設施的競爭格局。
據悉，Lumentum新建晶圓廠將于2025年投產，首批400G光模塊已進入英偉達Blackwell架構的測試驗證階段。Coherent的1.6T硅光引擎則計劃在2026年配套英偉達下一代Rubin平臺，屆時單個AI服務器節點的光連接密度將達到現有水平的8倍。
