3 月 3 日消息，荷蘭阿斯麥（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的計(jì)劃，將其芯片制造設(shè)備產(chǎn)品線拓展至多款全新產(chǎn)品，以在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)中搶占更多份額。

經(jīng)過(guò)十余年研發(fā)，阿斯麥?zhǔn)侨蛭ㄒ灰患覙O紫外（EUV）光刻設(shè)備制造商。該設(shè)備對(duì)臺(tái)積電、英特爾生產(chǎn)全球最先進(jìn)的 AI 芯片至關(guān)重要。阿斯麥已投入數(shù)十億美元研發(fā) EUV 系統(tǒng)，目前新一代產(chǎn)品即將投產(chǎn)，同時(shí)還在研發(fā)第三代潛在機(jī)型。

這家荷蘭企業(yè)希望跳出 EUV 業(yè)務(wù)范疇，計(jì)劃進(jìn)軍先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)，這類設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多顆專用芯片的粘合與互聯(lián)，而先進(jìn)封裝是 AI 芯片及配套高端存儲(chǔ)器的關(guān)鍵組成部分。作為計(jì)劃的一部分，阿斯麥將在新業(yè)務(wù)及現(xiàn)有業(yè)務(wù)中應(yīng)用人工智能技術(shù)。

阿斯麥?zhǔn)紫夹g(shù)官馬爾科 · 皮特斯向路透社表示：“我們不只著眼未來(lái)五年，更關(guān)注未來(lái)十年、甚至十五年。我們會(huì)研判行業(yè)可能的發(fā)展方向，以及封裝、鍵合等環(huán)節(jié)需要怎樣的技術(shù)支撐。”

阿斯麥生產(chǎn)的 EUV 設(shè)備用于光刻工藝，即通過(guò)光線在硅片上印制復(fù)雜電路圖案以制造芯片。該公司還計(jì)劃研究，能否突破當(dāng)前約郵票大小的光刻尺寸上限，這一限制制約了芯片運(yùn)行速度。

去年 10 月，阿斯麥任命皮特斯為首席技術(shù)官，接替在技術(shù)部門任職近 40 年的馬丁 · 范登布林克。今年 1 月，阿斯麥還宣布重組技術(shù)業(yè)務(wù)，將工程崗位優(yōu)先級(jí)置于管理崗位之上。

投資者已將阿斯麥在 EUV 領(lǐng)域的主導(dǎo)地位計(jì)入股價(jià)，并對(duì)皮特斯及 2024 年上任的首席執(zhí)行官克里斯托夫 · 福凱抱有極高期待。該公司當(dāng)前預(yù)期市盈率約為 40 倍，而英偉達(dá)約為 22 倍。這家市值 5600 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 3.87 萬(wàn)億元人民幣）的企業(yè)，今年以來(lái)股價(jià)漲幅已超 30%。

阿斯麥正加速推進(jìn)芯片封裝設(shè)備研發(fā)，并開始開發(fā)可用于制造新一代高端 AI 處理器的芯片制造工具。皮特斯表示：“我們確實(shí)在研究這一領(lǐng)域 —— 我們能參與到什么程度，能為這塊業(yè)務(wù)帶來(lái)哪些新增價(jià)值。”

擁有阿斯麥軟件開發(fā)背景的皮特斯稱，隨著公司設(shè)備速度提升，工程師將借助 AI 優(yōu)化設(shè)備控制軟件，并提升芯片制造過(guò)程中的檢測(cè)效率。

直到近幾年前，英偉達(dá)、AMD 等企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片還基本是平面結(jié)構(gòu)，如同單層房屋。如今芯片越來(lái)越像多層互聯(lián)的摩天大樓，通過(guò)納米級(jí)線路實(shí)現(xiàn)層級(jí)連接。

受限于郵票大小的光刻尺寸，將芯片堆疊或橫向拼接，能提升芯片運(yùn)算速度，滿足構(gòu)建大型 AI 模型、運(yùn)行 ChatGPT 等聊天機(jī)器人所需的復(fù)雜計(jì)算需求。

這種“摩天大樓式”芯片對(duì)制造精度與復(fù)雜度要求極高，曾是低毛利、走量業(yè)務(wù)的封裝環(huán)節(jié)，如今已成為阿斯麥等企業(yè)利潤(rùn)更豐厚的制造領(lǐng)域。臺(tái)積電便采用先進(jìn)封裝技術(shù)，為英偉達(dá)生產(chǎn)最頂尖的 AI 芯片。

皮特斯談及臺(tái)積電等企業(yè)的布局時(shí)表示：“我們也看到，越來(lái)越多先進(jìn)封裝技術(shù)正向芯片制造前端延伸，精度正變得愈發(fā)重要。”

在研究包括 SK 海力士在內(nèi)的芯片制造商規(guī)劃后，皮特斯認(rèn)為，市場(chǎng)顯然需要更多新型設(shè)備，助力企業(yè)生產(chǎn)堆疊式芯片等產(chǎn)品。

去年，阿斯麥發(fā)布了專為 AI 高端存儲(chǔ)芯片及 AI 處理器制造打造的 XT:260 掃描設(shè)備。皮特斯透露，公司工程師目前仍在研發(fā)更多相關(guān)設(shè)備。“我目前的工作之一，就是規(guī)劃這一方向的產(chǎn)品組合。”

AI 芯片尺寸已大幅增長(zhǎng)，阿斯麥正研究更多掃描系統(tǒng)與光刻設(shè)備，以支持更大尺寸芯片的生產(chǎn)。

皮特斯表示，由于這種掃描設(shè)備運(yùn)用了光學(xué)等專業(yè)知識(shí)以及工具處理硅片的復(fù)雜方法等專有技術(shù)，將成為阿斯麥研發(fā)未來(lái)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)。“這項(xiàng)業(yè)務(wù)將與我們過(guò)去 40 年深耕的領(lǐng)域并行發(fā)展。”