3 月 3 日消息，在本周的 MWC 2026 世界移動通信大會現場，紫光同芯攜最新 eSIM 成果亮相（展位號：2 號館 2K63）。
針對 eSIM 芯片與不同基帶平臺適配過程中普遍存在的固件版本差異、識別兼容性及 AT 指令集不統一等行業痛點，紫光同芯攜手紫光展銳，整合各自在安全芯片領域與通信基帶領域的技術優勢，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展銳基帶芯片”的整機解決方案。
該方案在芯片底層實現無縫適配，符合標準規范接口，能夠幫助終端廠商快速完成 eSIM 功能集成，縮短產品開發與上市周期。
展會現場，紫光同芯與紫光展銳聯合演示了該方案的 MEP 多配置文件切換功能：雙 eSIM 碼號同時在線，為用戶帶來“雙卡雙待”般的體驗。
作為該方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持從 2G 到 5G 的全網絡制式覆蓋以及多達 10 個 Profile 的下載與管理，適配 Android 16、Linux、RTOS 等多種操作系統以及紫光展銳、高通、MTK 等主流基帶芯片，應用場景覆蓋智能手機、可穿戴、平板、智能 POS、汽車電子等領域，累計發貨量達數千萬顆。
注意到，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展會亮相，將地面運營商網絡與衛星網絡的鑒權能力融合于單顆芯片之中，宣稱幫助用戶在 AI 時代“永不失聯、永不失智”。
該產品采用全新的電源架構設計，支持 1.2V 單電源電壓，能夠匹配未來 3-5 年主流的手機主芯片平臺。相比上一代產品，其休眠功耗大幅降低，有助于延長終端設備的續航時間。
THC9E 的 CPU 主頻、NVM 擦寫性能與加密算法性能等關鍵指標全面升級，在保障安全的前提下，相較上一代產品，運營商號碼的下載與激活速度提升 54%，縮短業務開通時間。
THC9E 的 NVM 與 RAM 容量顯著提升，支持所有主流密碼算法，可同時滿足手機 SE、衛星互聯網、多應用 eSIM等場景需求。
