在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，高通以一系列突破性技術成果成為焦點。這家科技巨頭不僅在可穿戴設備、5G調制解調器和Wi-Fi 8領域推出多款核心產品，更通過AI技術的深度融合，重新定義了端側智能與全域連接的邊界，為6G時代的技術演進鋪平道路。
高通首次將“至尊版”概念引入可穿戴領域，推出驍龍可穿戴平臺至尊版。這一平臺堪稱目前最先進的可穿戴解決方案，支持智能手表、別針式設備等多種形態。其核心突破在于終端側AI的全面升級：通過專用NPU與Hexagon NPU的協同工作，設備可運行20億參數的AI模型，首個token生成時間僅需0.2秒，同時實現關鍵詞偵測等低功耗持續AI任務。性能方面，五核CPU架構使CPU和GPU性能較前代分別提升5倍和7倍，日常續航延長30%，且支持10分鐘快充至50%。連接性上，該平臺集成5G RedCap、藍牙6.0等六重技術，為穿戴設備帶來全方位智能體驗升級。
在5G領域，高通推出的X105調制解調器及射頻系統成為另一大亮點。這款產品采用AI賦能的5G Advanced架構，集成第五代5G AI處理器，專為智能體AI時代設計。X105不僅將占板面積縮小15%、功耗降低30%，更成為首個支持NR-NTN（非地面網絡）的平臺，使衛星網絡能夠傳輸語音和視頻數據。它還是首款支持四頻GNSS的設備，定位功耗降低25%，為6G的AI原生發展奠定了堅實基礎。該技術有望推動5G Advanced在工業物聯網、汽車等領域的快速落地。
Wi-Fi 8領域同樣迎來革新。高通發布的FastConnect 8800移動連接系統是全球首款集成Wi-Fi 8和藍牙7技術的單芯片解決方案，峰值速率達11.6Gbps，較前代翻倍，同時將千兆級連接距離擴展至原來的3倍。另一款全新Wi-Fi 8平臺則實現吞吐量提升40%、峰值時延降低2.5倍，日常功耗減少30%，充分滿足AI時代對網絡性能的嚴苛要求。
除了硬件創新，高通還展示了RAN管理的AI化進展，并持續推進電信邊緣計算解決方案的開發。這一系列布局凸顯了高通在AI與下一代連接技術融合方面的領先地位。通過端側AI與5G Advanced、Wi-Fi 8等技術的深度結合，高通正為智能終端和AI應用場景構建強大的技術底座，推動整個行業向全連接智能時代加速邁進。
