華碩近日正式發(fā)布了全新Dual RTX 5070 EVO系列顯卡，該產(chǎn)品以緊湊型設計為核心賣點，厚度控制在2.5槽，專為小尺寸機箱用戶打造。相較于前代Dual系列，新品在體積上實現(xiàn)顯著優(yōu)化，尺寸從249×126×50.6mm縮減至229×120×50mm，厚度也從2.53槽壓縮至2.5槽，更適配SFF、ITX等迷你機箱的安裝需求。
散熱系統(tǒng)方面，顯卡搭載雙軸向技術風扇，葉片采用強化材料制造，耐用性較傳統(tǒng)風扇提升明顯。同時支持0dB低負載停轉技術，在輕負載場景下自動停止風扇轉動，有效降低運行噪音。背部金屬背板設計有鏤空通風孔，配合優(yōu)化后的散熱鰭片布局，形成高效風道，確保顯卡在緊湊空間內仍能保持穩(wěn)定性能輸出。
供電接口采用單16Pin 12V-2x6規(guī)格，官方建議搭配850W或750W電源使用。該系列提供標準版與OC超頻版兩種型號，基礎頻率分別為2512MHz（標準版）和2542MHz（OC版），超頻模式下最高可達2572MHz。兩款產(chǎn)品均通過嚴格測試，在保證散熱效率的同時，為用戶提供靈活的性能選擇空間。
華碩此次推出的Dual RTX 5070 EVO系列，通過結構優(yōu)化與技術創(chuàng)新，在保持高性能輸出的同時，成功解決了小尺寸機箱的兼容性問題。其緊湊設計、高效散熱與靈活供電方案，為追求空間利用率與游戲性能的玩家提供了新的解決方案。
