在MWC 2026期間，高通執行副總裁阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）與多家媒體深入交流，透露公司將在未來幾個月內推出面向XR/AR眼鏡的至尊版產品。這一消息引發了業界對個人AI設備發展的廣泛關注。卡圖贊表示，高通正將“至尊版”品牌擴展至所有業務線，目前已推出驍龍8至尊版、驍龍X Elite以及驍龍可穿戴平臺至尊版。
驍龍可穿戴平臺至尊版是本屆大會的亮點之一。作為全球首款支持跨WearOS by Google、Android和Linux系統運行的個人AI可穿戴平臺，它標志著高通首次將旗艦級“至尊版”品牌引入可穿戴領域。首批搭載該平臺的商用終端預計將在未來幾個月內上市，為消費者帶來全新的智能體驗。
在MWC展臺上，高通展示了搭載驍龍平臺的多樣化消費電子產品，包括智能手機、AI PC、XR/MR設備、智能手表、智能耳機和AI機器人等。這些產品展示了高通在個人AI領域的全面布局，以及其對未來智能生活的愿景。
卡圖贊認為，AI可穿戴設備的核心價值不在于單一應用，而在于設備本身的能力。他舉例說，用戶無需掏出手機或打開應用，只需通過語音提問，AI就能識別用戶正在查看的內容，并執行實時翻譯、信息講解或地圖導航等任務。這種無縫交互體驗將徹底改變用戶與技術的互動方式。
內存價格波動是當前消費電子行業面臨的重要挑戰。卡圖贊指出，雖然個人AI設備對DDR內存的需求低于手機或PC，但對存儲容量的需求可能更大。預計2026年和2027年，內存價格將呈現波動性上漲趨勢，全行業需做好應對準備。
驍龍可穿戴平臺至尊版采用3nm制程工藝，搭載專用Hexagon NPU與低功耗eNPU雙核AI加速架構，支持在端側直接運行多達20億參數的模型，首個token生成時間僅需0.2秒。卡圖贊解釋說，20億參數模型在小型設備上已能提供出色的推理表現，而高通正與模型廠商合作，進一步優化面向NPU的模型性能。
為提升設備續航，高通提出了“good-better-best”三級分流處理模式。第一級由小型語言模型在終端側完成簡單任務；第二級將復雜任務分流至手機或PC等更強算力設備；第三級則將最復雜任務上傳至云端處理。這種模式通過協同網絡優化計算任務分配，顯著延長了設備續航時間。據卡圖贊透露，搭載驍龍平臺的AR眼鏡目前已能實現約8小時續航，未來有望通過芯片集成技術延長至16-20小時。
在數據隱私方面，高通倡導端側處理與私有云備份相結合的方案。用戶可將個人數據和AI助手使用習慣加密備份至私有云，換機時實現無縫遷移。這種設計既保護了用戶隱私，又避免了因設備更換導致的個性化服務中斷。卡圖贊強調，私有云空間完全由用戶掌控，OEM廠商和云服務供應商均無法訪問加密數據。
卡圖贊認為，AI眼鏡是個人AI設備的理想入口，但并非唯一形態。對于不戴眼鏡的用戶，胸針、掛墜、帶攝像頭的耳機等設備同樣能提供類似功能。他舉例說，智能手表可提供健康數據，與AI眼鏡聯動后，能為用戶提供更全面的個性化服務，如根據運動數據調整飲食建議。
個人AI時代的到來依賴多重條件的成熟，包括模型小型化精度提升、OEM廠商多形態布局、開發者端側遷移意愿以及消費者對新交互方式的接受度。盡管面臨內存成本高企等挑戰，但跨終端協同的個人AI體驗和更豐富的設備品類，將推動AI走出手機屏幕，構建以用戶為中心的分布式AI生態。
