勝宏科技（300476.SZ）在近期舉辦的券商策略會上宣布，公司在AI算力、數據中心及高性能計算等前沿領域取得重大突破，多款高端PCB產品已進入大規模量產階段。這一進展顯著優化了產品結構，推動高附加值、高技術含量的產品占比大幅提升，為公司業績增長注入強勁動力。為進一步鞏固全球PCB行業領先地位，公司正加速推進產能擴張戰略，覆蓋惠州基地及泰國、越南、馬來西亞等海外工廠，擴產規模與速度均處于行業前列。
針對CPO（共封裝光學）技術對傳統背板市場的影響，公司分析指出，CPO技術因成本較高，目前僅適用于特定應用場景，不會完全取代背板需求。相反，隨著通信設備向厚板、大板、高階多層方案演進，背板市場總量有望持續增長。在技術迭代過程中，PCB設計需集成更多傳輸功能，對高精密線寬線距工藝、平整度及加工精度的要求顯著提升，同時推動材料創新與產品單價（ASP）上行。
憑借穩定的產品性能與卓越的可靠性，勝宏科技在高階HDI（高密度互連）及高多層PCB領域持續保持行業領先良率。據公司透露，近一年來通過工藝優化與生產管控，產品良率實現進一步突破，為高端市場拓展提供了堅實保障。
