新思科技近日宣布推出一系列創新技術，包括AgentEngineer平臺、大型通用工程仿真軟件Ansys 2026 R1、多物理場融合解決方案以及硬件輔助驗證平臺升級。這些技術旨在應對芯片設計復雜度激增的挑戰，通過整合人工智能與多物理場仿真能力，為半導體行業提供更高效的研發工具鏈。
作為核心產品之一，AgentEngineer平臺通過協調芯片設計流程中的多個AI智能體，實現關鍵環節的自動化協同。該平臺支持智能體根據任務需求采用串行或并行工作模式，形成完整的研發輔助流程。據測試數據顯示，早期部署該平臺的企業研發效率提升約2倍，部分復雜設計場景下效率增幅可達5倍。新思科技特別強調其開放架構設計，允許客戶集成內部工具鏈、數據集及定制化AI模型。
Ansys 2026 R1版本標志著新思科技完成對Ansys收購后的首個重大產品迭代。這款集成化仿真平臺覆蓋材料智能、安全驗證、嵌入式系統及光子學設計等全場景應用，引入Agentic AI與生成式AI仿真技術。其中新增的Ansys GeomAI功能，可自動生成并優化復雜幾何結構模型，顯著提升機械設計環節的效率。該版本還通過多物理場耦合仿真能力，幫助工程師預測芯片運行中的熱應力、結構形變等物理效應。
針對多芯片系統設計需求，新思科技推出的多物理場融合技術實現熱、電、結構完整性的協同優化。該技術集成高速自動布線與AI驅動的信號完整性優化功能，形成從原型設計到簽名分析的完整解決方案。傳統EDA工具難以處理的多芯片組件復雜性問題，通過先進的多物理場模擬技術得到有效解決，可準確評估新興工程場景中的物理效應交互影響。
硬件輔助驗證平臺通過軟件定義架構實現性能突破，ZeBu Server 5模擬平臺性能提升達2倍，模塊化架構設計使系統容量擴展能力提升40%。這種升級方式特別適用于AI處理器及多芯片架構的驗證需求，可有效應對算力密度激增帶來的驗證挑戰。平臺支持異構計算資源動態調配，能夠根據驗證任務自動優化硬件資源配置。
此次技術發布凸顯半導體行業研發范式的轉變。隨著芯片集成度突破萬億晶體管門檻，設計團隊需要同時處理電磁、熱、結構等多維度物理效應。新思科技通過整合Ansys的系統級仿真能力，構建起覆蓋從晶體管級到系統級的完整工具鏈。這種技術整合尤其適用于高性能計算、自動駕駛等對可靠性要求嚴苛的領域，可提前預測芯片在極端工況下的物理失效模式。
行業觀察指出，AI技術的深度滲透正在重塑半導體研發流程。英偉達去年向新思科技注資20億美元，加速Agentic AI技術在設計工具中的落地應用。這種跨領域技術融合不僅提升研發效率，更催生出新的設計方法論。隨著3D封裝、芯粒（Chiplet）等技術的普及，能夠處理多物理場耦合效應的仿真平臺將成為芯片企業的核心競爭力。
