特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺宣布，公司計劃在七天后啟動名為“Terafab”的人工智能芯片制造項目。這一消息引發(fā)行業(yè)關(guān)注，標志著特斯拉在電動汽車核心業(yè)務之外，正加速布局半導體制造領(lǐng)域。

據(jù)公開信息，特斯拉正在研發(fā)第五代人工智能芯片（AI5），目標于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片性能較現(xiàn)有AI4提升50倍，內(nèi)存容量擴大9倍，原始計算能力增強10倍，將應用于自動駕駛汽車、機器人、AI訓練及數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域。目前，特斯拉已與三星、臺積電等芯片代工廠簽訂制造協(xié)議，但馬斯克多次表示，現(xiàn)有供應商無法滿足未來需求，自建芯片廠成為必要選擇。

馬斯克對芯片產(chǎn)能的野心頗大。他此前透露，希望Terafab項目最終實現(xiàn)每年1000億至2000億顆芯片的產(chǎn)量，這一目標若達成，將使特斯拉躋身全球最大芯片制造商之列。為實現(xiàn)這一愿景，特斯拉正探索多種合作模式，包括與英特爾、臺積電等企業(yè)達成許可協(xié)議，或通過資金支持幫助合作伙伴建立生產(chǎn)線。

特斯拉的芯片布局并非僅限于AI5。目前，AI6芯片已進入早期開發(fā)階段，主要用于Optimus機器人及數(shù)據(jù)中心計算；AI7則計劃轉(zhuǎn)向太空級AI計算。馬斯克曾表示，芯片設計周期目標為9個月，后續(xù)還將推出AI8、AI9等迭代版本。然而，這一激進計劃也面臨質(zhì)疑。行業(yè)專家指出，半導體制造行業(yè)門檻極高，從零建設芯片廠需攻克技術(shù)、資金、人才等多重難題，馬斯克提出的“非無塵室”生產(chǎn)環(huán)境設想更被部分人士視為“不切實際”。

盡管爭議不斷，特斯拉的“造芯”計劃仍在推進。去年11月，馬斯克首次提出建造“Terafab”構(gòu)想，稱其將類似于超級工廠（Gigafactory），但專注于AI芯片生產(chǎn)，以實現(xiàn)垂直整合。今年年初，他進一步提出建設2nm芯片廠的設想，并挑戰(zhàn)行業(yè)“潔凈室”標準，聲稱要打造一座允許“抽雪茄、吃漢堡”的工廠。在1月的財報電話會議上，馬斯克重申，現(xiàn)有供應商無法滿足特斯拉對自動駕駛汽車和人形機器人的芯片需求，自建工廠是唯一出路。

當前，全球半導體行業(yè)正因人工智能需求激增而繁榮，但供應鏈瓶頸問題日益突出。特斯拉的入局能否打破現(xiàn)有格局，抑或遭遇技術(shù)壁壘，仍有待觀察。可以確定的是，馬斯克的這一嘗試，將為芯片制造領(lǐng)域帶來新的變量。