索尼半導體官網近日上線了一款型號為IMX820的全畫幅CMOS傳感器，其采用2400萬像素部分堆棧式架構，但官方尚未公開完整技術白皮書。這款傳感器因搭載創(chuàng)新封裝技術引發(fā)行業(yè)關注，其應用場景已擴展至多家相機廠商的新品開發(fā)中。
據行業(yè)爆料平臺SonyAlpha Rumors披露，IMX820傳感器已被尼康Z6III、松下Lumix S1II等機型采用。值得注意的是，索尼當前旗艦機型Alpha 7 V搭載的3300萬像素部分堆棧式傳感器仍保持獨家供應狀態(tài)，該傳感器預計將維持索尼自用至2027年，此后其他廠商方有機會獲得授權。
技術層面，IMX820與Alpha 7 V傳感器均采用"CoW BI"封裝工藝，這項技術區(qū)別于傳統(tǒng)的Wafer-on-Wafer（WoW）雙晶圓堆疊方案。傳統(tǒng)方案需將像素晶圓與邏輯電路晶圓完全對齊壓合，導致中畫幅傳感器生產時產生大量邊角料浪費。而CoW（Chip-on-Wafer）技術通過先切割邏輯晶圓為獨立芯片，再精準貼合至未切割的像素晶圓表面，顯著提升材料利用率。
在良率控制方面，CoW工藝展現出獨特優(yōu)勢。傳統(tǒng)WoW封裝若邏輯層存在缺陷，將導致整片像素晶圓報廢，而CoW技術允許在貼合前完成芯片篩選，僅使用合格邏輯芯片進行組裝。這種改進使傳感器制造良率提升約30%，同時降低15%的綜合成本，這對高端全畫幅傳感器生產具有重要經濟價值。
更值得關注的是微觀銅對銅（Cu-Cu）混合鍵合技術的應用。通過該技術，A/D轉換器、DRAM存儲模塊可直接集成在像素晶圓上方，形成三維堆疊結構。這種設計使數據處理通道增加40%，配合優(yōu)化后的電路布局，理論上可實現全域快門功能，有效消除高速拍攝時的果凍效應。行業(yè)分析師指出，這項突破或將重新定義專業(yè)影像設備的性能標準。
