SEMICON China 2026展會即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕，這場以“芯技術(shù)?新未來”為主題的行業(yè)盛會，吸引了全球1500余家展商踴躍參與。展會將全方位展示AI算力、先進制程、先進封裝、國產(chǎn)替代等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，成為業(yè)內(nèi)交流合作的重要平臺。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，甬矽電子憑借其卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的研發(fā)投入，成為行業(yè)矚目的焦點。自2017年創(chuàng)立以來，公司始終將研發(fā)置于核心位置，組建了一支超千人的專業(yè)研發(fā)團隊。2025年，公司研發(fā)費用實現(xiàn)同比增長，累計獲得授權(quán)專利超過500項，其中近100項核心發(fā)明專利直接應(yīng)用于FH-BSAP?平臺，為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實支撐。

甬矽電子在研發(fā)投入上持續(xù)加碼，重點聚焦高密度集成、Chiplet 2.5D/3D封裝等前沿技術(shù)領(lǐng)域。通過不懈努力，公司在多個方面取得了顯著突破。其高密度SiP模組、高密I/O的FCCSP、AI及算力應(yīng)用大顆FCBGA以及Fine pitch bumping/RDL產(chǎn)品和技術(shù)均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，展現(xiàn)了強大的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場競爭力。

在2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)方面，甬矽電子同樣成果豐碩。RWLP HD-FO系列、HCOS 2.5D系列以及V系列3D垂直互聯(lián)等產(chǎn)品取得重要進展，進一步豐富了公司的技術(shù)產(chǎn)品線。公司還形成了“Bumping+CP+FC+FT”一站式封裝測試服務(wù)能力，能夠精準(zhǔn)滿足高性能計算、AI芯片、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Ω呙芏取⒏呖煽啃苑庋b的嚴苛需求。

2026年對于先進封裝技術(shù)而言，是規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵節(jié)點。甬矽電子將以此次SEMICON China 2026展會為契機，全面展示其在先進封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。公司不僅希望通過展會提升自身品牌影響力，更期待與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴展開深入交流，共同探索合作機會，攜手推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

隨著AI、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對先進封裝技術(shù)的需求日益旺盛。甬矽電子敏銳捕捉到這一市場趨勢，將加速2.5D/3D先進封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能擴充，為產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控貢獻力量，在賦能AI算力生態(tài)的同時，與行業(yè)伙伴共同迎接先進封裝新時代的到來。