近日，FPGA領域知名企業QuickLogic對外宣布，其已成功斬獲一份價值數十萬美元的合同。根據合同內容，QuickLogic將為客戶的一款基于Intel 18A工藝制程的ASIC芯片，提供增強型嵌入式FPGA（eFPGA）硬化IP。
QuickLogic此次推出的新一代IP在性能方面有了顯著提升。相較于以往產品，該IP在功耗、性能、面積（PPA）這三個關鍵指標上實現了改進，能夠更好地滿足當下芯片設計對于高效能和低功耗的需求。
QuickLogic IP銷售副總裁Andy Jaros表示，公司一直致力于與主要客戶保持緊密合作關系。通過共同探索和實施對雙方成功都至關重要的改進措施，不斷推動業務發展。在2025年合同框架下，QuickLogic開發出了具有顯著PPA改進的產品，這為公司在市場競爭中贏得了優勢。
憑借此次在PPA方面的突破，QuickLogic已做好充分準備，能夠充分滿足ASIC和SoC中超高密度eFPGA內核的需求，同時也能夠應對大型分立FPGA的市場需求。公司在應對成本敏感型應用方面的能力也得到了提升，這將有助于其進一步拓寬市場覆蓋范圍，涉足更多不同的應用場景。
