格隆匯3月20日｜有投資者在互動平臺向金冠電氣提問：留意到貴司3月17日回復提到‘半導體陶瓷基板’已有實驗室樣品。作為投資者，我關注其在高速光通信領域的應用前景。請問該產品的材料體系與性能指標(如熱導率、表面光潔度)是否理論上具備應用于光模塊或CPO(共封裝光學) 內部襯底或熱沉的可能性？

金冠電氣回復稱，目前，公司的半導體陶瓷基板產品主要處于研發階段，材料體系和性能指標正在進一步優化和完善中。對于具體的應用領域，公司會根據后續的研發進展和市場反饋來確定。