3 月 22 日消息，馬斯克剛剛在 X 上發(fā)帖稱，SpaceX 與特斯拉將聯(lián)合推進(jìn)“TERAFAB”項(xiàng)目，詳細(xì)信息計劃于北京時間 3 月 23 日（周一）上午 9:00 正式公布。

根據(jù)馬斯克披露的信息，TERAFAB 項(xiàng)目的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年超過 1 太瓦（terawatt）的算力產(chǎn)能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及封裝環(huán)節(jié)；其中約 80% 的產(chǎn)能將用于太空領(lǐng)域，剩余約 20% 則面向地面應(yīng)用。

這并非馬斯克首次提及 TERAFAB 項(xiàng)目。在 2025 年 11 月年度股東大會上，馬斯克首次公開提及這一構(gòu)想，當(dāng)時他表示“即使是晶圓代工廠最樂觀的預(yù)測也無法滿足我們的需求”。

在今年 1 月的財報電話會議上，他進(jìn)一步明確特斯拉需要在美國建造“一座規(guī)模非常大的晶圓廠，涵蓋邏輯、存儲和封裝”。

據(jù)媒體公開報道，TERAFAB 計劃采用 2nm 制程工藝，將邏輯芯片、存儲芯片及先進(jìn)封裝整合在同一園區(qū)內(nèi)，年產(chǎn)量目標(biāo)約為 1000 億至 2000 億顆芯片。

馬斯克在 3 月 18 日的 X 文中還明確表示，即便 TERAFAB 項(xiàng)目推進(jìn)，特斯拉與 SpaceX AI 仍將繼續(xù)大規(guī)模采購英偉達(dá)芯片。他將 TERAFAB 定位為邊緣推理項(xiàng)目，而非用于替代訓(xùn)練算力 —— 特斯拉 AI5 芯片主要針對 Optimus 人形機(jī)器人與 Cybercab 無人駕駛出租車的邊緣計算做優(yōu)化，而大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練任務(wù)仍將依賴英偉達(dá)的硬件。

目前，特斯拉正與臺積電、三星保持代工合作；下一代 AI5 芯片計劃 2027 年年中由兩家代工廠量產(chǎn)，據(jù)稱算力將達(dá)到現(xiàn)有 AI4 芯片的 10 倍；下下代 AI6 芯片已通過長期協(xié)議鎖定在三星得州工廠，量產(chǎn)時間預(yù)計為 2028 年年中。馬斯克曾表示，AI7 及以后的芯片需要“不同的晶圓廠”或“更具冒險精神的方案”，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這指向 TERAFAB。

行業(yè)分析人士指出，建造一座先進(jìn)制程晶圓廠通常需要 250 億至 400 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1724.8 億至 2759.68 億元人民幣）的投資，建設(shè)周期約 3 至 5 年，且面臨設(shè)備交付周期長、專業(yè)技術(shù)人才短缺等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。英偉達(dá) CEO 黃仁勛曾公開表示，先進(jìn)半導(dǎo)體制造“不僅僅是建一座工廠那么簡單”，趕超臺積電“幾乎是不可能的”。