特斯拉與SpaceX即將聯(lián)手啟動一項名為“TERAFAB”的重大項目，這一消息由馬斯克在社交平臺X上正式宣布。根據(jù)披露，該項目計劃于北京時間3月23日上午9點公布詳細方案，核心目標(biāo)是構(gòu)建年產(chǎn)能超過1太瓦的芯片制造體系，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝全流程。其中約80%的產(chǎn)能將服務(wù)于太空領(lǐng)域，剩余20%面向地面應(yīng)用場景。

這一構(gòu)想并非首次浮出水面。早在2025年11月的股東大會上，馬斯克就曾提及現(xiàn)有晶圓代工產(chǎn)能無法滿足特斯拉與SpaceX的AI需求。今年1月的財報會議中，他進一步明確需要在美國建設(shè)一座超大型晶圓廠，整合邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)與封裝環(huán)節(jié)。據(jù)知情人士透露，TERAFAB項目將采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量預(yù)計達1000億至2000億顆芯片，規(guī)模遠超傳統(tǒng)半導(dǎo)體工廠。

盡管推進自主芯片產(chǎn)能，馬斯克強調(diào)特斯拉與SpaceX的AI部門仍會持續(xù)采購英偉達產(chǎn)品。他特別指出，TERAFAB項目主要聚焦邊緣推理計算，而非替代數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練所需的算力。例如，正在研發(fā)的AI5芯片將專門優(yōu)化人形機器人Optimus和無人駕駛出租車Cybercab的邊緣計算性能，而大規(guī)模AI訓(xùn)練任務(wù)仍需依賴英偉達硬件支持。

在芯片代工領(lǐng)域，特斯拉已與臺積電、三星建立長期合作。下一代AI5芯片計劃于2027年由這兩家代工廠量產(chǎn)，算力較現(xiàn)有AI4提升10倍；AI6芯片則通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，預(yù)計2028年投產(chǎn)。對于更先進的AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾暗示需要“突破性制造方案”，業(yè)內(nèi)普遍認為這指向TERAFAB項目的終極目標(biāo)——建立完全自主的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

行業(yè)分析顯示，建設(shè)一座2納米制程晶圓廠需投入250億至400億美元，建設(shè)周期長達3至5年。除資金壓力外，設(shè)備交付延遲、專業(yè)技術(shù)人才匱乏等問題同樣構(gòu)成挑戰(zhàn)。英偉達CEO黃仁勛曾公開表示，先進半導(dǎo)體制造遠非單純建廠那么簡單，追趕臺積電的技術(shù)壁壘“幾乎不可逾越”。這一背景下，馬斯克的TERAFAB計劃能否突破行業(yè)瓶頸，引發(fā)全球科技界高度關(guān)注。