美東時間周六晚間，SpaceX與特斯拉攜手宣布了一項名為Terafab的宏大芯片制造計劃，并通過X平臺進行全程直播。這一項目的核心目標是實現每年1000億至2000億顆先進2納米芯片的量產能力，同時計劃構建相當于1太瓦（萬億瓦）的年計算能力。考慮到美國當前年發電量僅為0.5太瓦，馬斯克在轉發直播內容時特別指出，未來大部分計算需求將不得不依賴太空資源。

根據規劃，Terafab項目選址于得克薩斯州奧斯汀，由兩家科技巨頭聯合運營。馬斯克在發布會上透露，該項目將覆蓋芯片制造的全產業鏈，包括邏輯電路、存儲單元和封裝技術。生產出的芯片中，80%將用于太空任務，剩余20%則服務于地面應用。這一布局與他此前關于半導體行業產能不足的論斷一脈相承——他認為現有芯片產量遠無法滿足人工智能和太空探索的爆發式需求。

在技術路線方面，Terafab將重點開發兩類專用芯片：面向邊緣計算的AI5系列和針對太空環境設計的D3系列。其中AI5芯片專為特斯拉全自動駕駛系統和擎天柱人形機器人打造，性能較前代AI4提升40至50倍，其迭代產品AI6計劃于年底完成設計，主要應用于第二代擎天柱機器人和大規模推理集群。D3芯片則聚焦太空場景，將為星鏈衛星網絡和星艦深空探測器提供核心算力支持。

發布會現場還展示了SpaceX正在研發的迷你人工智能數據中心衛星設計圖。這種新型衛星作為大型衛星系統的組成部分，將承擔復雜太空計算任務。今年1月，該公司已向美國聯邦通信委員會提交申請，計劃部署100萬顆此類衛星以構建分布式計算網絡。

盡管項目藍圖令人振奮，但業內對其實施可行性保持審慎態度。作為半導體領域的新入局者，馬斯克團隊缺乏芯片制造經驗，而該行業向來以高投入、長周期著稱。直播過程中，項目方未公布具體建設時間表或量產節點，僅強調這將是一個"漸進式發展過程"。值得注意的是，SpaceX計劃于今年晚些時候推進IPO，其估值可能突破1.75萬億美元，太空計算基礎設施的商業化布局被視為吸引投資的關鍵因素之一。