美東時間周六晚間，SpaceX與特斯拉聯合宣布啟動一項名為Terafab的芯片制造計劃，并在社交平臺X上同步直播了項目細節。該項目選址美國得克薩斯州奧斯汀，由兩家公司共同運營，目標直指半導體行業前所未有的產能規模——每年生產1000億至2000億顆2納米芯片，同時實現1太瓦（萬億瓦）的年計算能力輸出。
特斯拉首席執行官馬斯克在直播中強調，這一產能規劃遠超當前全球芯片需求。他以美國能源結構為例指出，美國全國年發電量僅約0.5太瓦，意味著未來大部分計算任務需轉移至太空環境。根據項目規劃，Terafab生產的芯片80%將搭載于太空設備，剩余20%用于地面應用，形成天地協同的計算網絡。
技術路線圖顯示，Terafab將覆蓋芯片制造全鏈條，包括邏輯電路、存儲單元及封裝工藝。項目初期聚焦兩大產品線：一是針對邊緣計算優化的AI5芯片，算力較前代AI4提升40-50倍，主要應用于特斯拉電動汽車、無人駕駛出租車及擎天柱人形機器人；二是專為太空環境設計的D3芯片，采用抗輻射加固技術，將為星鏈衛星互聯網和星艦深空探測器提供核心算力支持。馬斯克透露，下一代AI6芯片已完成概念設計，預計年底定型，將應用于第二代擎天柱機器人及大規模AI推理集群。
在太空計算基礎設施方面，SpaceX公布了"迷你數據中心衛星"方案。這類衛星將作為星鏈系統的組成部分，搭載專用計算模塊執行復雜太空任務。今年1月，該公司已向美國聯邦通信委員會提交申請，計劃部署100萬顆此類衛星，構建全球首個太空計算網絡。馬斯克展示的設計圖顯示，衛星采用模塊化架構，可根據任務需求靈活配置計算資源。
盡管項目雄心勃勃，但現實挑戰不容忽視。半導體行業分析師指出，Terafab的產能目標相當于當前全球頂級晶圓廠年產量的數十倍，而馬斯克團隊缺乏芯片制造經驗。更關鍵的是，2納米制程需要EUV光刻機等尖端設備，單臺價格超過1.5億美元，整個項目投資可能突破千億美元。在直播中，馬斯克未公布具體時間表，僅表示"將在條件成熟時啟動建設"。
資本運作層面，Terafab項目與SpaceX的上市計劃形成聯動。據知情人士透露，該公司正推進今年夏季的IPO進程，目標估值超過1.75萬億美元。募資用途包括星艦研發、星鏈部署及Terafab建設，其中太空計算基礎設施被視為吸引投資者的核心賣點。市場分析認為，若項目順利推進，將重塑全球半導體產業格局，同時為太空經濟開辟新賽道。
