3月23日消息，據外媒報道，特斯拉與SpaceX在得克薩斯州奧斯汀市聯合推出投資 250 億美元的芯片制造工廠Terafab，馬斯克宣稱該工廠年算力產能將達 1 太瓦（terawatt），建成后將成為全球規模最大的半導體晶圓廠。

當地時間上周六，馬斯克在奧斯汀市已廢棄的西霍姆發電廠登臺，正式啟動該項目。工廠是特斯拉、SpaceX 與人工智能公司 xAI 的合資項目，該工廠選址于特斯拉得州超級工廠北園區，設計為半導體全流程生產基地，將芯片設計、光刻、制造、存儲芯片生產、高級封裝及測試環節整合于同一廠區。

特斯拉表示，工廠將主攻 2 納米制程工藝 —— 這是目前正邁入商業化量產階段的最先進制程。而臺積電才剛剛開始提升其 2 納米產能，臺積電為掌握該技術耗費了數十年時間，投入了數千億美元資金。

該項目的產能目標堪稱驚人：Terafab初期規劃月投片量為 10 萬片晶圓，滿產階段目標提升至月投片 100 萬片晶圓。反觀行業現狀，這一滿產目標對應的產能，約占臺積電當前全球總產能的 70%—— 而這一產能將由一家毫無芯片制造經驗的企業，通過單一工廠實現。

馬斯克稱，該工廠每年將量產 1000 億至 2000 億顆定制化人工智能芯片與存儲芯片，為特斯拉的完全自動駕駛軟件、Cybercab項目及擎天柱人形機器人產品線提供算力支撐。他還透露，未來將有數百萬臺擎天柱機器人參與該工廠的建設與運營。

談及特斯拉自主造芯的原因，馬斯克對現有供應商表示了認可：“我們非常感謝現有的供應鏈合作伙伴，包括三星、臺積電、美光等企業。” 但他同時表示：“這些企業的擴產速度有其上限，遠無法滿足我們的需求…… 我們急需芯片，因此決定自建Terafab工廠。”馬斯克聲稱，目前全球所有芯片制造工廠的產能總和，僅能滿足其所有項目算力需求的 2% 左右。

不過，外媒也指出，馬斯克并無半導體制造相關從業背景，且有對項目目標和時間節點過度承諾的先例。