2026年3月31日，硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)正式發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)收入152.07億元，同比2024年度大幅增長(zhǎng)50.1%，總營(yíng)收中技術(shù)方案占比62.6%、分銷業(yè)務(wù)占比37.0%、自研產(chǎn)品占比0.4%;公司2025年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.10億元，同比增長(zhǎng)13.4%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，以及公司在AI芯片供應(yīng)鏈、算力中心、自研產(chǎn)品等領(lǐng)域的前瞻性戰(zhàn)略布局。

2025年，公司延續(xù)以“科通技術(shù)+硬蛋科技”為雙核驅(qū)動(dòng)的頂層架構(gòu)。其中，“科通技術(shù)”是以AI芯片為底座的全棧生態(tài)服務(wù)平臺(tái)，以芯片分銷為入口，聚焦算力中心與機(jī)器人等終端應(yīng)用，打造AI產(chǎn)業(yè)的超級(jí)連接器。科通技術(shù)專注鏈接上游AI芯片技術(shù)與下游創(chuàng)新企業(yè)需求，與NVIDIA(英偉達(dá))、Intel(英特爾)、AMD(超威半導(dǎo)體)、Sandisk(閃迪)等全球高端芯片原廠深度合作，圍繞全鏈條AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為客戶提供芯片供應(yīng)、技術(shù)方案、供應(yīng)鏈管理、專項(xiàng)培訓(xùn)、售后運(yùn)維的一體化服務(wù)，向下游賦能“AI基礎(chǔ)設(shè)施+AI智能終端”等高價(jià)值產(chǎn)業(yè)，打通從芯片供給到終端落地的全流程生態(tài)服務(wù)鏈路。

截至2025年12月31日，科通技術(shù)ADC庫(kù)存(經(jīng)調(diào)整分銷成本庫(kù)存)約為7.72億元，2025年度ADC庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約為21天，體現(xiàn)了較高的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)效率。

硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官康敬偉表示，2025年是公司AI驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略落地的里程碑之年，AI算力需求持續(xù)爆發(fā)充分印證公司前瞻布局的戰(zhàn)略價(jià)值。依托2025年在AI算力與自研產(chǎn)品上打下的深厚基礎(chǔ)，公司預(yù)計(jì)2026年?duì)I收增速將在2025年50.1%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大。