端側AI正加速滲透硬件產業，智能駕駛與具身智能成為當前最明確、競爭最激烈的兩大落地方向。

在這一背景下，智駕與具身智能芯片領導者黑芝麻智能發布2025年業績公告。數據顯示，2025年公司營收8.22億元，同比增長73.4%，營收創歷史新高，營收增速創上市以來新高；經調整虧損凈額同比收窄17.5%。

在行業進入比拼量產能力、成本控制與效率優化的新階段，這一增長表現顯示出其業務的成長潛力。

智駕主航道持續增長，產品矩陣逐步完善

黑芝麻智能營收已連續三年保持高速增長。繼2023年同比增長88.8%、2024年增長51.8%后，2025年公司在較高收入基數上仍實現73.4%的同比增長。

這一部分得益于智能駕駛功能加速普及所帶來的系統性市場需求。行業數據顯示，2025年國內新車城市領航輔助駕駛（NOA）的標配率從年初的2%-2.5%穩步提升至8月的4.1%，裝配量同比大幅增長183.4%。作為核心硬件供應商，黑芝麻智能的增長因此獲得了堅實的市場基礎支撐。

另一方面，得益于黑芝麻智能的產品矩陣演進。

其中，截至2025年華山A1000系列作為量產經驗最豐富的產品，已搭載于吉利、東風、比亞迪、一汽等多款車型，并成功拓展至商用車（奇瑞、陜汽）及L4級無人物流車（德賽西威）場景，構成了穩定的出貨基盤與現金流。

而于2025年貢獻顯著增量的，是面向跨域計算場景的武當C1200系列芯片。作為行業首款支持艙駕一體的車載跨域芯片，C1200瞄準的正是“智駕平權”趨勢下，主機廠對艙駕一體、高性價比入門級智駕方案的迫切需求。它與東風汽車、均聯智行聯合開發的艙駕一體化方案已進入量產，標志著公司成功打入了需求量龐大的中級算力市場。

面向未來高階智能駕駛的華山A2000芯片，則在2025年取得了關鍵進展。這款采用7nm制程、內置單顆大核九韶NPU核心的高階智駕芯片，性能領先國內其他企業同時期芯片產品，是黑芝麻智能沖擊高端市場的利器。2026年，A2000已攜手國汽智控，斬獲國內某頭部車企覆蓋L2+至L3級全場景的智能駕駛項目定點，量產車型預計于2026年內上市。這意味著，黑芝麻智能將正式進入被國際巨頭長期主導的高階智駕芯片牌桌。

當前，行業關注的一個焦點是，車企自研芯片的趨勢是否會大幅擠壓第三方芯片公司的空間。分析普遍認為，鑒于研發成本、周期和規模效應，絕大多數傳統車企在可見時間內仍將依賴具備規模優勢的第三方方案。這一定位與分工邏輯，在手機芯片行業已得到充分驗證，即便頭部手機廠商具備自研能力，專業芯片供應商仍憑借其技術縱深與規模效應不可或缺。第三方芯片公司的主要戰場，正集中于市場需求明確且規模龐大的中階至中高階算力區間。黑芝麻智能形成A1000、C1200到A2000的梯次產品布局，正系統性地占領這一核心市場。

與此同時，黑芝麻智能自身的商業模式也在持續深化。公司不僅提供芯片硬件，還通過自研核心IP、開發工具鏈（“山海”）與中間件平臺（“瀚海”），還與Nullmax（紐勱）等算法公司構建生態合作，致力于打造“芯片+工具鏈+中間件+解決方案”的完整技術棧。

這種向平臺型公司的演進，意味著其長期價值將不止于硬件銷售，更在于輸出一套高效、可被廣泛調用的系統化解決方案。這也為其在資本市場的估值邏輯帶來了新的想象空間。公司有望從傳統的硬件銷售估值模式，向具備生態溢價與更高客戶粘性的平臺型公司進行切換。

從汽車到機器人再到端側AI平臺，開辟第二增長曲線

智駕芯片業務驗證了黑芝麻智能在垂直賽道的縱深能力。除了智能駕駛這一主業，黑芝麻智能在2025年清晰地展示了其向更廣闊智能硬件領域擴展的野心。

最具象的增長來自具身智能業務。2025年，該業務實現了從零到一的突破，實現了收入9630萬元，毛利率達48.7%。在進入新業務初期，具身智能業務就獲得了可觀的收入與盈利，成為開始貢獻實質性收入的第二曲線。

具體來看，公司推出了專為機器人設計的SesameX計算平臺及多款核心計算模塊，是業界首個全棧自進化，支持全腦智能的機器人商業化部署平臺，也是一整套“從端側模組到全腦智能的體系化計算平臺”,從硬件、軟件、工具鏈到模型生態，全棧自研。2025年，公司通過多元化布局，獲取了多家機器人頭部客戶的大量訂單，包括與云深處、傅利葉智能、聯想等頭部機器人企業達成合作，在四足機器人、智能巡檢等場景實現規模化交付。其中，與傅利葉智能聯合開發的通用人形機器人“靈巧手”，就是基于C1200家族芯片實現了精準的運動控制。另外，黑芝麻智能與中遠海運旗下子公司合作船用具身智能巡檢機器人項目。

機器人業務并非一次冒險的跨界，而是核心技術能力的自然延伸。

從技術架構看，智能汽車與機器人在感知、規劃、控制等底層架構上相通，兩者在激光雷達、攝像頭、IMU等傳感器，以及路徑規劃、運動控制等核心算法上存在高度復用性。黑芝麻智能所做的，本質上是將其在智能駕駛領域打磨成熟的高可靠、高能效計算平臺，進行場景復用。這降低了新業務的技術風險，也縮短了商業化路徑。

在構建端側AI版圖上，黑芝麻智能還有更深遠的布局。公司智能影像與泛AI業務業務展現了其核心影像處理技術（ISP）的橫向復用能力。例如，其為理想汽車AI眼鏡Livis提供了定制化影像算法，并已進入量產階段。其端側AI影像解決方案累計搭載設備已超5億臺，在智能安防、智慧交通等領域形成了穩健的收入來源。該業務扮演著滲透海量低算力終端的入口角色，為公司積累了龐大的終端數據和多樣化的場景理解。

此外，為了進一步完善其端側AI的能力版圖，黑芝麻智能在2025年發布公告稱，計劃收購專注于低功耗AI SoC的珠海億智電子。如果收購完成，公司將補齊在低算力市場產品線，形成從車規級大算力（A2000）、中算力（C1200/A1000）到消費級低算力的完整AI推理芯片矩陣，實現對智能汽車、機器人、AIoT終端等從云到端、從車規到消費級的全場景覆蓋。公司也將從某個賽道的芯片供應商，升級為打造端側AI時代的基礎計算設施。

結語

總體來看，黑芝麻智能正處于規模放量疊加能力擴展的階段。

下一步的關鍵，不在于收入增速本身。

隨著A2000量產在即、機器人及泛AI業務放量，以及生態并購的推進，這家公司的未來，將由其平臺化能力的深度與跨場景落地的廣度所定義。