據行業研究機構TrendForce最新數據顯示，全球前十大無廠模式半導體設計企業（Fabless）在2025年將迎來顯著增長，合計營收預計達3594.32億美元（約合人民幣2.48萬億元），較上年增長44%。這一增長主要由人工智能（AI）相關芯片需求激增驅動，頭部企業通過技術迭代和生態布局持續擴大市場份額。
英偉達以2057.32億美元的營收規模占據行業主導地位，市場份額達57%，同比增幅高達65%。該公司憑借在數據中心、自動駕駛等領域的AI芯片布局，持續鞏固其技術壁壘。博通則以397.27億美元的營收超越高通，躍升至第二位，其AI XPU（加速處理器單元）設計能力成為關鍵增長引擎。AMD和Marvell同樣受益于企業級AI業務擴張，營收增速均超過30%。
在細分領域，聯發科憑借旗艦芯片天璣9500的出色表現，穩居行業第五位；豪威科技通過圖像傳感器產品的迭代升級，排名上升至第八；專注于電源管理芯片的MPS芯源，借助AI服務器需求爆發，去年營收大幅增長26%。行業分析師指出，AI算力需求從云端向邊緣端延伸的趨勢，正推動半導體設計企業加速技術整合與生態合作。
